微機電系統（MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem），也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機電系統其內部結構一般在微米甚至納米量級。微機電系統是在微電子技術（半導體制造技術）基礎上發展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術制作的高科技電子機械器件。同樣，它也是功率放大器的應用領域之一，今天Aigtek安泰電子就和大家聊聊關于它的那些事。

MEMS是一個獨立的智能系統，可大批量生產，其系統尺寸在幾毫米乃至更小，其內部結構一般在微米甚至納米量級。例如，常見的MEMS產品尺寸一般都在3mm×3mm×1.5mm，甚至更小。

一個MEMS傳感器里面最重要的芯片為MEMS芯片和ASIC芯片，其中MEMS芯片負責感知信號，將測量量轉化為電阻、電容等信號變化；ASIC芯片負責將電容、電阻等信號轉換為電信號，其中涉及到信號的轉換和放大等功能。

與傳統的機械傳感器相比，MEMS傳感器具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化等特點。在微米量級的特征尺寸MEMS傳感器可以完成某些傳統機械傳感器所不能實現的功能。因此，MEMS傳感器正逐步取代傳統機械傳感器的主導地位，在消費電子產品、汽車工業、航空航天、機械、化工及醫藥等領域得到廣泛的應用。

MEMS傳感器應用領域

MEMS傳感器種類極多，可應用于物理、化學、生物等領域信號的探測，較為常見的種類有加速度傳感器、慣性傳感器、壓力傳感器、MEMS陀螺儀以及MEMS麥克風等。目前MEMS傳感器在消費電子、醫療、汽車電子以及工業等應用領域占比最高。

對于大多數MEMS傳感器和執行器來說，能夠使其正常使用和發揮其功能性，主要是通過內部可動微結構在允許的范圍內進行一定變形和位移來實現的，因而對MEMS微結構進行模態測試就必須使其處于振動的狀態，也就是對其進行激勵。理想的MEMS微結構激勵方法應該具有三個特點：一是非接觸性；二是非破壞性；三是較大的激振帶寬。MEMS測試的激勵方法主要包括有靜電激勵、磁激勵、熱激勵、壓電激勵、聲激勵和基于壓電陶瓷的底座激勵。

在這些激勵方法中，選擇合適的激勵裝置尤為重要，Aigtek超聲功率放大器最大輸出電壓20kVp-p（±10kVp）,最大輸出功率6500VA，最大輸出電流18Ap，帶寬（-3dB）高達DC~22MHz，電壓增益數控可調。滿足不同壓激勵指標的需求。它還被廣泛應用在細胞微粒分選，電場粒子偏轉，無線電能傳輸等研究領域。

ATA-2042高壓放大器

帶寬：（-3dB）DC~500kHz

電壓：400Vp-p（±200Vp）

電流：100mAp

功率：20Wp

壓擺率：≥445V/μs

可程控

輸出電壓軌三檔可調

直流偏置連續可調

MEMS傳感器是人工智能重要的底層硬件之一，傳感器收集的數據越豐富和精準，人工智能的功能才會越完善。未來，智能家居、工業互聯網、車聯網、智能城市、機器人等新產業領域都將為MEMS傳感器行業帶來廣闊的市場空間。

審核編輯 黃宇