（電子發燒友網報道 文/ 章鷹）AI、5.5G和Wi-Fi7技術是MWC2024上最引人矚目的技術，2024年是Wi-Fi7技術商用元年，作為全球Wi-Fi技術主流廠商之一的高通，在西班牙巴塞羅拉舉辦的MWC2024上展示了最新Wi-Fi7技術和解決方案Fastconnect7900。同時，在終端側AI模型落地和芯片構建上，高通推出了AI Hub平臺賦能開發者。

終端側AI已來，高通推出AI Hub平臺支持用例

隨著生成式AI應用從云端向終端側擴展，MWC2024上高通最新推出的AI Hub平臺值得一看。

2月26日，在世界移動通信大會上，高通推出了一款工具，可簡化開發人員訪問人工智能模型并將其下載到其測試設備的方式。高通宣布推出全新的高通AI Hub，為開發者打造獲取開發資源的中心，從而基于驍龍或高通平臺打造AI應用。

據悉，新的高通人工智能中心包含超過 75 個生成人工智能模型的庫，開發人員可以輕松下載到高通支持的設備上，并且隨著時間的推移不斷添加新模型。

該AI模型庫包含一些業界最流行的模型，例如 OpenAI 的自動語音識別 (ASR) 系統 Whisper 和Stable DIffusion、Stability AI 的文本到圖像模型。Qualcomm AI Hub 會自動對模型應用硬件感知優化，以實現卓越的設備端 AI 性能。

高通展示了首個在安卓手機上應用的LoRa模型，LoRa賦能跨用例擴展和定制終端側生成式AI，這些模型經過改進，可以充分利用 Qualcomm AI Engine 中的所有核心，包括 NPU、CPU 和 GPU，從而實現更好的能效、更低的內存利用率以及高達四倍的推理速度。

高通技術規劃和邊緣高級副總裁 Durga Malladi 表示：“高通 AI Hub 為開發人員提供了全面的人工智能模型庫，可以快速輕松地將預先優化的人工智能模型集成到他們的應用程序中，從而帶來更快、更可靠和私密的用戶體驗。”

高通推出Wi-Fi7芯片Fastconnect7900，帶來AI優化的體驗

2022年，高通最早在MWC推出了全球首個Wi-Fi 7解決方案——FastConnect 7800，采用14nm制程。今年，在全球移動通信大會上，高通推出第二代Wi-Fi7解決方案有哪些亮點？

FastConnect 7900 集成了 Wi-Fi 7、藍牙 5.4 和超寬帶（UWB）。高通技術總監公司產品市場高級總監Ignacio Contreras對記者表示：“FastConnect 7900是全球首個AI增強的Wi-Fi系統，集成了近距離感知功能。此外，這也是高通首次在單顆6nm制程工藝的芯片中集成藍牙、Wi-Fi和超寬帶功能，這意味著用一顆芯片就能夠實現競品三顆芯片所能達到的效果。”

Ignacio Contreras指出，與前代相比，FastConnect 7900采用了全新的射頻前端模組和架構，在降低40%系統功耗的同時提高能效；該系統還助力減少25%占板面積，從而留出更大的電池空間以提升續航能力；此外，FastConnect 7900的靈巧外形也大幅度提升了成本效益。

采用AI增強技術的好處顯而易見。Wi-Fi主要面向家庭、公司、學校或商場等地點使用，并被用于看視頻、聽音樂或開視頻會議等場景。在FastConnect 7900中引入AI能夠有效識別這些使用情境，分析用戶當下利用Wi-Fi連接的用途，從而優化Wi-Fi相應的參數，提升整體性能表現，降低時延，提高能效。基于AI增強特性，用戶在使用一些廣受歡迎的APP時，終端功耗能夠下降高達30%。且所有過程都在終端側運行，不會獲取用戶數據或進行內容監測，從而保護個人隱私。

先進的接近感知功能是該芯片的關鍵。通過集成Wi-F測距、藍牙信道探測以及超寬帶測距，近距離感知技術可以在終端側實現不同類型的應用和功能。例如，如果您使用平板電腦作為筆記本電腦的第二個屏幕，則芯片應該能夠檢測到您是否將其移動到另一側并相應地調整方向。

高通的示例視頻還有一部手機，為一對耳塞提供位置檢測，屏幕顯示用戶在找到它們之前距離她有多遠。它還顯示，當一名男子的手機在近距離內時，汽車會自動解鎖。

FastConnect 7900能夠支持更出色的多終端體驗，例如支持將內容投射到屏幕或揚聲器，或同時使用多個屏幕顯示，以及支持分離式渲染VR技術。這是通過高通兩大技術實現：Wi-Fi高頻并發技術（HBS）以及高通擴展個人局域網（XPAN）技術。

音頻也是這款芯片的一個亮點，它支持新的Qualcomm XPAN和Snapdragon Sound Technology Suite，據稱可以通過Wi-Fi（現在是192kHz）提供高比特率的音樂流，而不會消耗大量功率。該芯片還提供兩個同時的高頻段連接，為無線耳塞提供高分辨率無損音頻。

據悉，FastConnect 7900 將于 2024 年下半年投入商用。

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