繼聯想亮相后,三星顯示于MWC 2024大會上展示了腕帶式彎曲手機原型,標志著彎曲手機有望成為手機發展新趨勢。
該模型名為Samsung Cling Band,它具有獨特的拱形設計,佩戴方便如手鐲。盡管彎曲過程中,可見部分屏幕存在折痕現象,但大部分區域仍十分光滑。
此外,三星還呈現了多種新型折疊及伸縮折疊屏產品,尤其是一部尺寸達12.4英寸、分辨率FHD+的“三折屏”原型機,盡管具體發售計劃尚未確定。
在MWC 2024活動期間,三星顯示還專門設立了演示區,展示其折疊屏在防水性、彎折穩定度、抗擦刮和沖擊承受力等性能方面的優異表現。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
MWC
+關注
關注
1文章
643瀏覽量
48006 -
折疊屏
+關注
關注
3文章
541瀏覽量
16928 -
三星
+關注
關注
1文章
1767瀏覽量
34232
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三星電子創新顯示技術和產品亮相CES 2026
在 2026 年“The First Look”活動現場,三星展出旗下首款130英寸級Micro RGB在內的一系列創新顯示技術和產品,立體化闡述娛樂伴侶理念為用戶的藝術、游戲和娛樂生活帶來的全維
三星電子將于CES 2026展示家居創新生活解決方案
三星電子有限公司宣布,將于2026年1月6日-9日在美國拉斯維加斯舉辦的CES 2026展會上,展示一系列融合AI個性化護理與強大硬件性能的家居創新生活解決方案。今年,三星將進一步升級Bespoke
三星電子正式發布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日,三星電子正式發布Galaxy Z TriFold,進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態創新的行業優勢。
0201三星貼片電容的優勢與應用
與應用分析 一、核心優勢:微型化與高性能的完美平衡 極致微型化設計 三星0201貼片電容采用英制0.020英寸×0.010英寸(公制0.50mm×0.25mm)封裝,體積僅為0402封裝的36%,可
OLED技術引領設備形態新紀元
作者:UDC中國高級市場經理 林永哲 當前,智能手機與IT產業正迎來形態設計方面的關鍵轉折點:各家廠商爭先探索和打造兼具強大性能與靈活適應性的創新產品,以滿足消費者中日益盛行的‘移動出行’生活需求
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發權 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
Performance Body-bias)方案的驗證。Exynos 2600是全球首款2nm手機芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測試進展順利,三星將立即啟動量產,三星Ga
預定破百萬!三星推出史上最輕薄折疊手機,破解市場放緩魔咒
7月9日,三星正式發布了新一代折疊屏旗艦手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代產品,Galaxy
三星貼片電容 0201 與 0402 型號在手機主板上的布局差異
三星貼片電容0201與0402型號在手機主板上的布局差異主要體現在空間占用、布線密度、高頻性能及工藝適配性上,這些差異直接影響手機主板的設計選擇與功能實現。以下是具體分析: ? 1. 空間占用
三星Q2凈利潤暴跌56%:代工遇冷,HBM業務受挫
(電子發燒友網報道 文/章鷹) 7月8日,三星電子發布初步業績預測,由于芯片業務低迷和智能手機市場競爭激烈,第二季度凈利潤下滑56%,達到4.59萬億韓元(34億美元),這是2023年以來首次出現
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業求購指紋
發表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國業務
對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務,三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳,
2025三星家電新品發布會成功舉行
近日,2025三星家電新品發布會成功舉行,煥新推出2025 Neo QLED 8K/4K、OLED與新款The Frame畫壁藝術電視,以及AI神系列生活家電、顯示器旗艦新品等全系生態產品。三星以
三星展出可彎曲手機,引領手機形態創新
評論