據報道，AMD近日推出銳龍 8000G 系列桌上型處理器，內置RDNA3架構顯卡。據AMD稱，新款處理器可實現無獨立顯卡3A游戲流暢運行。然而，德國媒體PC Games Hardware（PCGH）測試表明，先行亮相的銳龍 5 8600G APU的頂蓋與核心間的散熱選用了硅脂材料。

相比于焊接技術，使用導熱系數較低的硅脂作為散熱媒介雖然有助于降低制造成本，但易導致熱量積聚，熱量散失效果不佳。尤其需要注意的是，英特爾的“硅脂U”產品使用一段時間后可能因硅脂成分減少，再次降低散熱性能。

從銳龍 5 8600G 的微觀圖像來看，其頂蓋與芯片間確實填充了膏狀白色導熱介質。值得關注的是，這并非AMD首次推出桌上型“硅脂U”。例如，AM4世代的銳龍 2000G系列便采用該技術；此外，有網友指出去年末發售的銳龍 5 5500亦采用同樣的方案。