近日,三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款旗艦智能手機。作為新一代高端旗艦,三星Galaxy S24系列憑借出色的性能、創(chuàng)新的AI技術(shù)、時尚的外觀設(shè)計以及專業(yè)級的影像體驗,為消費者帶來豐富多樣的生活賦能。
三星Galaxy S24系列搭載了第三代驍龍8移動平臺(for Galaxy),這一強大而高效的平臺為終端側(cè)智能提供了強大的支持。該平臺經(jīng)過精心打造,旨在為生成式AI提供強大的性能,全面提升個性化AI體驗。
驍龍8移動平臺采用先進的5G技術(shù)和高速的Wi-Fi連接,為三星Galaxy S24系列提供了卓越的網(wǎng)絡(luò)性能和無縫的連接體驗。此外,該平臺還擁有強大的圖形處理能力和AI計算能力,使得三星Galaxy S24系列在運行各種應(yīng)用和游戲時能夠?qū)崿F(xiàn)流暢而高效的性能表現(xiàn)。
三星Galaxy S24系列的發(fā)布,標(biāo)志著三星與高通技術(shù)公司的緊密合作取得了新的成果。雙方通過深度合作,將最先進的移動技術(shù)與創(chuàng)新的設(shè)計理念相結(jié)合,打造出了一系列具有影響力的產(chǎn)品。我們期待看到更多基于驍龍8移動平臺的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案的出現(xiàn),為用戶帶來更加出色的體驗。
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7731瀏覽量
199805 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15894瀏覽量
183114 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1061瀏覽量
39125
發(fā)布評論請先 登錄
龍騰半導(dǎo)體推出全新第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)平臺
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
開啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨
基本半導(dǎo)體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域
能量密度提升15%!TDK第三代電池量產(chǎn)在即
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗
三星Galaxy S24系列搭載第三代驍龍8移動平臺
評論