據(jù)報道，2024年IEEE國際固態(tài)電路會議（ISSCC）定于明年二月18至22日在舊金山舉行，由全球?qū)W界與產(chǎn)業(yè)界共同認可的集成電路設(shè)計頂級盛會。屆時，三星將公開展示其最新的GDDR7技術(shù)，主題為“PAM3優(yōu)化TRX均衡及ZQ校準(zhǔn)下16GB 37GB/s GDDR7 DRAM”。

GDDR7將運用PAM3編碼方式，這種介于PAM4和NRZ之間的技術(shù)可提高周期內(nèi)數(shù)據(jù)傳送率，相較NRZ技術(shù)降低了對高總線頻率的依賴，獲得比GDDR6更高性能且能耗更低的特性。

另外，GDDR7還注重內(nèi)存效率及功耗優(yōu)化，采取4種不同時鐘讀取模式，根據(jù)實際需要靈活調(diào)整。其內(nèi)存系統(tǒng)更是支持并行發(fā)出兩條獨立指令以降低功耗。

事實上，三星早在2022年技術(shù)日上就揭露了GDDR7技術(shù)。首款樣品額定傳輸速度達32GBps，比GDDR6提高33%；結(jié)合384bit總線接口，實現(xiàn)1.5TB/秒帶寬。

去年十月，三星發(fā)布新聞稿詳細說明了GDDR7動態(tài)功耗的改進情況。借助額外時鐘控制，該產(chǎn)品待機功耗比GDDR6降低50%。據(jù)三星官方聲明，與現(xiàn)有最快的24GBp GDDR6 DRAM相比，GDDR7性能提升達40%，能效提高20%。盡管當(dāng)時提及已測試過高達36GBps的早期樣本，但詳細信息尚未公開披露。

展望未來，三星GDDR7 DRAM將依需應(yīng)用高速負載優(yōu)化技術(shù)，提供低工作電壓解決方案，旨在滿足如筆記本電腦等需要長續(xù)航設(shè)備的需求。