江蘇路芯半導體建設130nm-28nm制程半導體掩膜版
1 月 18 日，蘇州工業園內，以補足半導體產業供應鏈為己任的路芯半導體在取得相關資質后迅速啟動建設，僅用三天即完成了從土地合同到正式施工的全流程。
鑒于掩膜版制作技術難度大，故我國在 130nm 及其以下制程節點對國外進口的依賴程度較深。據蘇州工業園區一網通辦公布的信息，江蘇路芯半導體科技是蘇州路行維遠、蘇州產業基金和睿興投資三家機構聯手打造的，將于此處投入巨資 20 億人民幣設立 130nm-28nm 制程節點的半導體掩膜版生產線。這一項目的啟動，無疑將成為壯大蘇州工業園區半導體產業鏈，推動蘇州整體產業升級的重要驅動力。
據悉，這個項目選址于蘇州工業園區高貿區勝浦路西側，同勝路北面，總面積約占 74 畝，規劃總建筑面積為 43840.12 平方米，包含兩棟生產廠房、一棟綜合樓以及一棟辦公樓。工程設計將地形納入考慮，并以線性布局呈現，分為生產與辦公兩大功能區塊。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體產業
+關注
關注
6文章
511瀏覽量
35484 -
生產線
+關注
關注
1文章
248瀏覽量
27016 -
掩膜
+關注
關注
0文章
28瀏覽量
12031
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
全球半導體短缺下，海翔科技的二手射頻電源如何激活成熟制程產能？
一、引言 全球半導體短缺已持續多年，汽車電子、物聯網等下游領域需求激增與晶圓產能不足形成尖銳矛盾，成熟制程（28nm及以上）作為支撐終端產品生產的核心產能，其激活與釋放成為破解短缺困境的關鍵。射頻
半導體測試制程介紹
作把關。然而一般所指的半導體測試則是指晶圓制造與IC封裝之后，以檢測晶圓及封裝后IC的電信功能與外觀而存在的測試制程。以下即針對「半導體測試制程」中之各項
高云半導體22nm FPGA產品家族亮相ICCAD-Expo 2025
2025年11月20日， 國內領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）隆重出席2025集成電路發展論壇（成渝）暨第31屆集成電路設計業展覽會（ICCAD 2025）。展會期間，高云半導體全
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導體芯片產業的前沿技術
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節點。
2、晶背供電技術
3、EUV光刻機與其他競爭技術
光刻技術是制造3nm、5nm等工藝節點的高端半導體芯片的關鍵技術。是將設計好的芯片版圖圖形轉移到硅晶圓上的一種精細
發表于 09-15 14:50
自主創新賦能半導體封裝產業——江蘇拓能半導體科技有限公司與 “半導體封裝結構設計軟件” 的突破之路
的性能、可靠性與成本，而封裝結構設計作為封裝技術落地的 “第一道關卡”，對設計軟件的依賴性極強。在此背景下，江蘇拓能半導體科技有限公司（以下簡稱 “江蘇拓能”）自主研發的 “半導體封裝
江蘇拓能半導體科技有限公司：“芯”火燎原，點亮半導體科技未來
江蘇拓能半導體科技有限公司：“芯”火燎原，點亮半導體科技未來 在科技創新的廣袤版圖中，半導體產業作為核心驅動力，正以前所未有的速度重塑著全球
功率半導體器件——理論及應用
本書較全面地講述了現有各類重要功率半導體器件的結構、基本原理、設計原則和應用特性，有機地將功率器件的設計、器件中的物理過程和器件的應用特性聯系起來。
書中內容由淺入深，從半導體的性質、基本的半導體
發表于 07-11 14:49
投資筆記：半導體掩膜版的投資邏輯分析（含平板顯示）（13634字）
目錄一、什么是掩膜版：定義、分類二、掩膜版制造加工工藝：關鍵參數量測及檢測三、掩膜版產業鏈：產業
蘇州芯矽科技：半導體清洗機的堅實力量
在半導體產業的宏大版圖中，蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔，雖低調卻有著不可忽視的光芒，尤其在半導體清洗機領域，以其穩健的步伐和扎實的技術，為行業發展貢獻著關鍵力量。
芯
發表于 06-05 15:31
高功率1064nm半導體激光管介紹（布拉格和DFB版本可選）
01、1064nm激光二極管介紹 1064nm半導體激光管可提供現貨，或與連續或脈沖半導體激光管驅動器連用。它們可與低噪聲連續或高速納秒脈沖驅動器兼容1064
半導體制冷機chiller在半導體工藝制程中的高精度溫控應用解析
在半導體制造領域，工藝制程對溫度控制的精度和響應速度要求嚴苛。半導體制冷機chiller實現快速升降溫及±0.5℃精度控制。一、半導體制冷機chiller技術原理與核心優勢
跨越摩爾定律，新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規則
。 然而，隨著摩爾定律逼近物理極限，傳統掩模設計方法面臨巨大挑戰，以2nm制程為例，掩膜版上的每個圖形特征尺寸僅為頭發絲直徑的五萬分之一，任何微小誤差都可能導致芯片失效。對此，新思科技
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
一般的 10% 起點，也好于此前同制程產品的不足 20%。
一位半導體業內人士解釋道，“初始測試生產良率達到40%是一個不錯的數字，我們可以立即開展業務”，并補充道，“通常，（代工流程良率）從10
發表于 04-18 10:52
最全最詳盡的半導體制造技術資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
發表于 04-15 13:52
砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”
2024年，芯途璀璨，創新不止。武漢芯源半導體有限公司（以下簡稱“武漢芯源半導體”）在21ic電子網主辦的2024年度榮耀獎項評選中，憑借卓
發表于 03-13 14:21
工商網監
評論