在AI PC的引領下，傳統的PC軟硬件形式將迎來深刻的變革。這一變革將促使PC產業生態發生根本性轉變，從以應用為中心轉向以用戶為中心，從應用驅動變為意圖驅動。這一轉變將重塑整個產業的供給關系。

大模型落地個人的終端是手機還是PC

從AI大模型的應用情況來看，PC仍然是最優的載體。

從ChatGPT到Microsoft 365 CoPilot，這些殺手級應用往往率先出現在PC平臺上。

AI在生產力設備上的應用能夠顯著提高效率，促使廠商加速推動PC向AIPC的轉型。

目前手機上的所謂大模型最多僅能作為語音助手使用，而無法真正實現智能助手的全面功能。

這主要是由于手機算力承載能力相對較弱，無法承載更強大的AI大模型。

相較于PC而言，手機的體積較小，無法容納更強大的處理器、更多的內存和更大的電池。

隨著AI大模型的不斷發展，將會涌現出更多新型智能應用，覆蓋PC主流生產力應用。

例如繪圖、文案、PPT、編程等，這些應用將為PC用戶帶來全新的生產力體驗。

軟硬件持續迭代為產品落地創造條件

隨著AIPC的普及，硬件和軟件基礎設施的要求將相應提高，需要持續迭代以適應產品落地的需求。

AIPC對PC產業是一次歷史級的升級，也是人工智能技術的規模化應用。

與傳統PC相比，AIPC在處理器芯片、結構件、存儲器和軟件方面都有著顯著的提升需求。

①處理器芯片需要具備在終端運行大模型的能力，并采用先進制程工藝，內置NPU以提升性能。

②結構件需要重新設計，解決散熱問題，并采用更好的散熱方案或散熱材料。

③存儲器方面對數據傳輸速度和內存容量的需求也有所提高，需要采用更優質的存儲器件。

④軟件方面需要解決大模型的壓縮問題，并適配AIPC的應用場景。

AIPC產業與核心器件和計算機技術原廠如英特爾、超威半導體、高通、聯發科、瑞芯微、展銳、微軟和谷歌等保持著全方位的合作，從產品研發到市場開拓都有深入參與。

這種合作關系有助于加速AIPC的應用落地和產業發展。

擠牙膏多年后AIPC給足廠商創新動力

在技術迭代的過程中，每一次劃時代技術的出現都會對以往的交互和生產方式產生深遠的影響。

至于技術普及的速度，在某種程度上取決于設備制造商的經營策略和壓力。

以蘋果為例，盡管在全球智能手機市場中占據超過80%的利潤，但其在技術更新方面卻顯得較為保守，逐年[擠牙膏]。

據Canalys預測，2023年全球智能手機和PC市場的出貨量將分別下滑5%和12.4%。

為了扭轉下滑趨勢，各大終端廠商正積極尋求變革，而AI大模型的興起為此提供了契機。

在此背景下，整個PC行業都在尋找新的增長點，而具有劃時代意義的AI技術自然成為他們眼中的救命稻草。

因此，推出大量AI PC產品也就不足為奇了。

面對這一歷史性機遇，各大廠商已經做好了充分準備，全力以赴地迎接挑戰。

預測AIPC出貨量及市場規模將達新高

根據群智咨詢的預測，到2024年，全球AIPC整機出貨量將達到約1300萬臺，滲透率預計為7%。這一趨勢預示著AIPC將成為主流化的PC產品類型。

據Canalys的預測，到2024年，AI PC的出貨量預計將達到5,073萬臺，市場規模將達到2,029億人民幣。

隨著AI應用的普及，到2027年，AI PC的滲透率預計將達到60%，出貨量超過1.02億臺，市場規模超過4,000億人民幣。

當前，PC市場正處于周期性復蘇的過程中，今年全球PC出貨量出現負增長，但明年有望實現正增長。

與此同時，AI PC的滲透率將大幅提升，預計在2024年達到高峰。

今年將成為AI PC發展的重要節點，各大廠商將推出新產品，進一步推動AI PC市場的繁榮與發展。

各大廠商引入AI PC計劃布局新市場

英特爾：公布集成NPU處理器并啟動AI PC 加速計劃。去年9月，英特爾發布了最新的Meteor Lake 處理器，其中集成了NPU，將AI技術引入客戶端 PC。

這款處理器提供低延遲AI計算，同時降低數據隱私保護成本。

去年10月，英特爾正式啟動AI PC 加速計劃，目標是在 2025年前為超過1億臺PC帶來AI特性。

此外，英特爾計劃與超過100家ISV合作伙伴深度合作，在音頻效果、內容創建、游戲、安全、直播、視頻協作等方面繼續強化PC的體驗。

該計劃的初始伙伴包括Adobe、Audacity、BlackMagic、BufferZone、CyberLink等。

高通：推出專為AI打造的驍龍X Elite處理器。在2023年驍龍峰會上，高通公布了專為生成式AI打造的移動平臺——第三代驍龍8移動平臺，以及支持設備端運行參數量超過130億大模型的PC處理器驍龍 X Elite。

高通稱其為[最強大、最智能、最高校]的處理器。X Elite采用4nm工藝技術，其AI處理速度達到競品的4.5倍。

聯想：發布首款AI PC并預計今年9月后上市。去年10月，聯想在第九屆聯想創新科技大會上展示了AI PC概念機，展現了其在端側大模型的能力。

通過讓云端大模型和端側大模型對比運行，發現端側AI更具有個性化解決問題的能力。

惠普：預計最早于 2024 年推出AI PC，目前正與相關廠商合作設計電腦架構。

戴爾：與英偉達緊密合作，未來將發布內置 AI 功能的新電腦。

蘋果：蘋果M3 Max芯片可以處理包含數十億參數的AI大模型。

宏碁：已與CPU廠商展開合作，預計將導入AI相關應用。

結尾：

AI PC將引領終端AI算力的發展，推動全新一代操作系統下的創新。隨著其他終端逐步具備承載AI算力的能力，一個真正意義上的AI終端生態將逐漸形成。

在電腦、手機、平板、物聯網設備等各類終端上，預計將涌現出越來越多的個人智能體。

而能夠實現跨端融合的廠商，將在競爭中占據優勢地位。

審核編輯：黃飛