據天眼查公告，華為新獲專利與用電設備及芯片表面溫度控制相關。該項專利通過實時監測用電設備及芯片表面溫度并調節設備運行狀態，從而優化用戶體驗。

專利內容摘要指出，該專利涉及一種綜合用電設備表面溫度控制方案，包含用電設備、控制裝置、記憶介質和晶片系統等。其具體步驟為獲取設備內外部的熱源溫度數據，建立溫度預測模型并依據預測溫度調整設備運行狀態，以實現對用電設備表面溫度的高效控制。依據此專利，可有效解決溫度控制中的延遲問題，提前根據模型預測進行溫度調控，提高用電設備表面溫度掌控能力，提升使用感受。

此外，據報道，華為前三季度研發費用高達人民幣1149.91億元，據稱未來十年內研發投入可達到萬億元以上。而在歐盟最新數據排行中，華為研發費用位居全球第五。