Alif Semiconductor聯(lián)手Telit Cinterion研發(fā)的Vision AppKit,以其小巧輕便的特點(diǎn)著稱。此款板型集成多重功能,包括LTE-M、Wi-Fi、BLE等無(wú)線連接方式及兼顧傳統(tǒng)邏輯與神經(jīng)協(xié)處理器的微控制器。其中,Ensemble E3微控制器作為Vision AppKit的核心部分,由雙ARM Cortex-M55實(shí)時(shí)MCU內(nèi)核和雙ARM Ethos-U55微神經(jīng)處理單元共同構(gòu)建。其獨(dú)特之處在于能高效執(zhí)行邊緣AI設(shè)備上各類AI/ML任務(wù),如人臉/物體檢測(cè)和圖像分類,且能耗相對(duì)較低。
另外,Vision AppKit搭載兩個(gè)來(lái)自Telit Cinterion的模塊用以實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信,用戶可根據(jù)需求靈活接入具備Wi-Fi、藍(lán)牙功能的WE310F54模塊或支援LTE CAT-M網(wǎng)路的ME310模塊。這兩類模塊皆具備耗能低之特性,且接線端口兼容。
硬件配置上,Vision AppKit選用onsemi的MT9M114 720p數(shù)字圖像傳感器,并配有USB-C接口及鋰電池接頭。經(jīng)測(cè)算,該板尺寸僅為31 x 38毫米,可謂精致小巧。
綜述,Vision AppKit不僅功能強(qiáng)大且設(shè)計(jì)緊湊,堪稱邊緣AI相機(jī)開(kāi)發(fā)的理想平臺(tái),尤其適合注重低功耗、高性能及無(wú)線連接功能的智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域。
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