美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日至12日，被稱為 " 科技界的春晚 " 的國際消費(fèi)電子展（CES）在美國拉斯維加斯舉行。

作為全球最新顯示技術(shù)的戰(zhàn)場，中外顯示巨頭都展出了應(yīng)用各種前沿技術(shù)的顯示產(chǎn)品，如超薄Mini-LED背光電視/車載貫穿屏、Micro-LED透明顯示屏/透明電視/無縫拼接顯示器/交互式透明智慧車窗等。

回顧在顯示技術(shù)的發(fā)展歷程中，我們經(jīng)歷了從CRT到LCD，再到OLED的技術(shù)革命，每一次技術(shù)的變革，都帶來了畫質(zhì)效果的顯著提升；而當(dāng)前又有一種新興的顯示技術(shù)正在崛起，它就是Mini-LED。

什么是Mini-LED？

根據(jù)《Mini-LED 顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，Mini-LED器件（Min-LED device），芯片長邊尺寸介于100~300μm之間的LED器件。由Mini LED像素陣列、驅(qū)動電路組成且像素中心間距為0.3-1.5μm的單元。

【利亞德（300296）定義Micro-LED：芯片單邊尺寸小于100μm】

Application

Mini-LED基座檢測

HPS-LCX1000

3D線光譜

檢測實(shí)物

檢測要求

檢測過程

檢測結(jié)果

將微小LED燈珠轉(zhuǎn)移到PCB板或玻璃基板上的基座，是Mini-LED產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工藝；隨著燈珠體積越來越小，同等區(qū)域大小燈珠數(shù)量也就越來越多，通過人工目視對基板來料外觀檢測已不能滿足現(xiàn)有檢測需求。

Hypersen

Part One

應(yīng)用實(shí)測

為了能快速篩選出合格基板，提高自動化生產(chǎn)的Mini-LED產(chǎn)品良率，減少不良品從而降低整生產(chǎn)成本，對Mini-LED基座進(jìn)行機(jī)器視覺高精度外觀檢測顯得愈加重要。

01

檢測實(shí)物

本次測試的樣品如下圖所示。

02

檢測要求

03

檢測過程

采用3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000對樣品進(jìn)行掃描。

3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000是一款基于光譜共焦原理的非接觸式光學(xué)檢測傳感器，Z軸重復(fù)精度0.1μm，X方向分辨率1.1μm，一次掃描即可記錄詳細(xì)原始數(shù)據(jù)并生成多種形式的2D/3D圖，可完成透明、鏡面、高反光等幾乎所有材質(zhì)表面的高精度3D測量。

檢測結(jié)果

使用海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000對樣品進(jìn)行精密測量，可以獲取底座（長度、寬度、平面度、斷差）以及膠（漆）厚/凸起高度信息：

底座長度3270.23μm

平面度11.883μm

膠厚23.9061μm

斷差13.402μm

底座寬度1244.62μm

凸起高度23.9061μm

Hypersen

Part Two

產(chǎn)品介紹

海伯森HPS-LC系列是基于光譜共焦法原理的非接觸式光學(xué)精密測量傳感器，具備檢測速度快、成像分辨率高、材質(zhì)適應(yīng)性極強(qiáng)等特點(diǎn)。

01

產(chǎn)品優(yōu)勢

產(chǎn)品采用線掃描CMOS成像方式實(shí)現(xiàn)對被測物外觀的3D特征數(shù)據(jù)分析，在技術(shù)上突破傳統(tǒng)檢測方式的限制，測量過程不受反射光光強(qiáng)的影響。

02

行業(yè)應(yīng)用

有效解決了業(yè)內(nèi)對透明體、高反光鏡面、黑色橡膠等材料高精度外觀檢測難題，適用于3C電子、半導(dǎo)體、汽車電子、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的在線檢測應(yīng)用。

審核編輯：劉清