混合信號設(shè)計是緊密交錯的模擬和數(shù)字電路組合。下一代汽車、影像、物聯(lián)網(wǎng)、5G、計算和存儲市場正在推動在現(xiàn)代片上系統(tǒng) (SoC) 中不斷增加混合信號內(nèi)容這一強勁需求。

有兩個重要原因促成了這種趨勢。首先，當今的機器設(shè)備需要使用越來越多現(xiàn)實世界的模擬信息，例如光、感觸、聲音、振動、壓力或溫度等，并將其轉(zhuǎn)變到數(shù)字域進行處理。其次是技術(shù)節(jié)點的縮小。數(shù)字電路得益于 CMOS 工藝的進步實現(xiàn)了改進的PPA（功耗/性能/面積）效率，但這并沒有在模擬電路中轉(zhuǎn)化為類似的性能提升。過去以模擬實現(xiàn)為主的集成電路現(xiàn)在正在過渡到一個新興的“數(shù)字輔助模擬”類別，以實現(xiàn)技術(shù)節(jié)點縮小帶來的好處。

Symphony Pro 簡介

西門子EDA的混合信號平臺Symphony 在保持 SPICE 精度的同時，能夠相較于傳統(tǒng)的混合信號仿真器實現(xiàn)平均 2 到 5 倍的速度提升。它是完全可配置的，可以與所有行業(yè)標準數(shù)字解算器配合使用，并在易于使用的環(huán)境中提供強大的調(diào)試功能。Symphony 是僅有的一款能夠與 Solido 配合，提供獨特的基于機器學(xué)習(xí)的偏差感知型混合信號解決方案的混合信號仿真器。

現(xiàn)在，我們即將推出西門子全新的Symphony Pro 平臺，它基于 Symphony和 Questa Visualizer 的可靠性能構(gòu)建，可以強化對以數(shù)字為中心的混合信號驗證方法學(xué)的支持。

Symphony Pro 通過在統(tǒng)一的環(huán)境中提供非常快速的仿真性能，實現(xiàn)出色的吞吐量和生產(chǎn)能力，將符合行業(yè)標準的通用驗證方法學(xué)(UVM) 的快速部署和 UPF 驅(qū)動的低功耗技術(shù)擴展到混合信號領(lǐng)域。

圖. 西門子 EDA Symphony Pro 混合信號平臺

Symphony Pro 中的 Visualizer MS 環(huán)境在整個混合信號設(shè)計層次結(jié)構(gòu)中提供了無縫的調(diào)試體驗，并憑借全面的分析、自動化和易用性實現(xiàn)了出色的生產(chǎn)率。

其功能包括：能夠查看完整的混合信號層次結(jié)構(gòu)（包括 SPICE、RTL 和行為級源代碼）、具有模擬-數(shù)字連接關(guān)系的完整原理圖視圖、與模擬為中心的 EZWave集成的綜合混合信號波形查看器、用于完整顯示邊界元件的 MSNET 窗口，以及用于跟蹤整個設(shè)計中的數(shù)字、模擬和混合網(wǎng)絡(luò)的混合信號邏輯錐。

審核編輯：劉清