隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）設(shè)備、從云連接邊緣節(jié)點(diǎn)收集和傳輸?shù)臄?shù)據(jù)逐步增加、越來(lái)越先進(jìn)和復(fù)雜，項(xiàng)目設(shè)計(jì)需要更精簡(jiǎn)、高性能、可擴(kuò)展和具有成本效益的通信接口來(lái)控制和高速傳輸數(shù)據(jù)，并需要節(jié)能和節(jié)省空間的設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)I2C 和 SPI一直是嵌入式微控制器的主要接口選項(xiàng)，簡(jiǎn)單且廣泛采用，但其局限性如總線上發(fā)生沖突、目標(biāo)復(fù)位、受限的數(shù)據(jù)速率等等, 都會(huì)影響緊湊型系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

改進(jìn)型集成電路I3C因此而誕生, 與I2C相比，I3C具有更高的通信速率和更低的功耗，同時(shí)保持了與傳統(tǒng)系統(tǒng)的向后兼容性。Microchip加入新I3C及MVIO功能，并結(jié)合了可配置獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），通過(guò)用片上多電壓域取代外部電平轉(zhuǎn)換器，降低了系統(tǒng)成本，減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜性，并縮小了電路板空間。

這一集，Microchip的專(zhuān)家會(huì)為我們?cè)敿?xì)講解I3C的優(yōu)點(diǎn)及更新加入了新功能的8位MCU系列新品

嘉賓介紹

張榮寶Paul Zhang MCU8產(chǎn)品部市場(chǎng)推廣經(jīng)理

現(xiàn)于Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）上海分公司任市場(chǎng)推廣經(jīng)理，負(fù)責(zé)公司8位單片機(jī)產(chǎn)品的營(yíng)銷(xiāo)。他擁有10多年的嵌入式應(yīng)用的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和單片機(jī) 產(chǎn)品的推廣經(jīng)驗(yàn)。張榮寶于1996年畢業(yè)于山東科技大學(xué)，獲得機(jī)械電子工程專(zhuān)業(yè)學(xué)士學(xué)位；于2007年獲得復(fù)旦大學(xué)電子與通信工程專(zhuān)業(yè)的碩士學(xué)位。

I3C–下一代串行通信接口

I3C是MIPI聯(lián)盟開(kāi)發(fā)的一種高速多控制器通信接口。與純漏極開(kāi)路的I2C不同，I3C使用集成在主控制器中的上拉電阻器自動(dòng)在漏極開(kāi)路和推挽之間切換。I3C可以以高得多的時(shí)鐘速度（最大12.5MHz）工作，并具有標(biāo)準(zhǔn)中定義的更豐富的一組功能。I3C的電壓電平低至1V。8位微控制器（MCU）通過(guò)MCU中的特殊多電壓I/O（MVIO）外圍實(shí)例支持這些低邏輯電平。

I2C與 I3C 對(duì)照表

（圖片來(lái)源：Microchip Technology Inc.）

PIC18-Q20 MCU 特性

具備I3C功能、靈活的外設(shè)和在三個(gè)獨(dú)立電壓域上工作的能力，非常適合在較大的整體系統(tǒng)中與主 MCU 配合使用。該系列MCU可執(zhí)行主 MCU 無(wú)法高效執(zhí)行的任務(wù)，如處理傳感器數(shù)據(jù)、處理低延遲中斷和系統(tǒng)狀態(tài)報(bào)告。中央處理器（CPU）在不同的電壓域運(yùn)行，而I3C外設(shè)的工作電壓為1.0至 3.6V。該款MCU具有低功耗、小尺寸的特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于對(duì)空間敏感的應(yīng)用和市場(chǎng)，包括汽車(chē)、工業(yè)控制、計(jì)算、消費(fèi)、物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療。

小編的話

作為MIPI聯(lián)盟開(kāi)發(fā)的高速多控制器通信接口，I3C具有更高的時(shí)鐘速度和更豐富的功能。通過(guò)這期視頻，相信小伙伴們對(duì)這一接口的特性以及配置了該接口的Microchip的PIC18-Q20 MCU及其應(yīng)用有了更多的理解。您是否正在使用帶有I3C的MCU進(jìn)行開(kāi)發(fā)？您對(duì)I3C的特性有哪些問(wèn)題或應(yīng)用心得？歡迎留言，分享交流！

審核編輯：湯梓紅