異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。而異構(gòu)集成是指使用先進(jìn)的封裝技術(shù)，將較小的chiplet(芯粒/小晶片)整合到一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package，SiP)中，而從異構(gòu)集成芯片延升到異構(gòu)集成的模塊，則是將PCBA芯片化、模塊化，實(shí)現(xiàn)不同產(chǎn)品領(lǐng)域的各類(lèi)HIM模塊，也是孔科微電子目前正在研發(fā)和創(chuàng)新的步伐。

而HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構(gòu)集成模塊，將分開(kāi)制造的不同元件集成到更高級(jí)別的組件中，可以增強(qiáng)功能并改進(jìn)工作特性，因此KOOM能夠?qū)⒉捎貌煌圃旃に嚵鞒痰墓δ茉M合到一個(gè)器件中。是由深圳市前海孔科微電子有限公司提出，并且應(yīng)用在不同行業(yè)，以下以電子煙HIM-EC模塊為例。

HIM-EC（Heterogeneous Integration Module Electronic cigarette）異構(gòu)集成模塊，是電子煙其中的一個(gè)重要組成部分，電子煙內(nèi)部主要由三部分組成:霧化模塊、控制模塊、供電模塊，而HIM-EC可以將控制模塊和供電模塊合二為一，即將電池、充電輸入接口和電子煙硅麥控制模塊兩個(gè)主要部分組合在一起。 這是目前較為便捷和簡(jiǎn)易組裝的電子煙設(shè)計(jì)技術(shù)，它將電池電芯和主控PCBA線(xiàn)路板融合在一起，相較于以往的裝配過(guò)程和元器件數(shù)量，只需簡(jiǎn)單通過(guò)焊點(diǎn)或觸點(diǎn)連接到霧化器即可。這種設(shè)計(jì)大大減少了電子煙終端生產(chǎn)廠家的后續(xù)裝配流程和人工成本。此外，電容式電芯和PCBA方案板的融合減少了內(nèi)部空間占用，使整體體積更小，能夠容納更多煙油儲(chǔ)量。同時(shí)，通過(guò)將元器件整合成模塊，可以實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化的效果，集中使用元器件簡(jiǎn)化生產(chǎn)裝配過(guò)程，縮短整個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)周期，同時(shí)大幅降低總體成本。 電子煙市場(chǎng)在全球不斷合規(guī)化，對(duì)于電子煙內(nèi)部電池的回收和棄置問(wèn)題出臺(tái)多項(xiàng)準(zhǔn)則，傳統(tǒng)軟包電池需要人工焊接不可拆卸，生產(chǎn)時(shí)效無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，造成的污染也在多個(gè)國(guó)家日益彰顯。而HIM-EC采用的是電容式鋰電池，簡(jiǎn)易裝配的同時(shí)可自行拆卸，無(wú)疑是替代軟包電池的最佳選擇。通過(guò)PCBA芯片化、模塊化和電池電芯相結(jié)合的電子煙模組產(chǎn)物，印證了HIM異構(gòu)集成模塊應(yīng)用在電子煙行業(yè)結(jié)構(gòu)中的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

電子煙只是HIM模塊率先觸達(dá)的領(lǐng)域，成功應(yīng)用在其行業(yè)及頭部客戶(hù)，無(wú)疑是HIM異構(gòu)集成模塊首推的一項(xiàng)成功實(shí)例，未來(lái)HIM模塊將會(huì)出現(xiàn)應(yīng)用在各行各業(yè)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，在結(jié)構(gòu)中不斷優(yōu)化，從芯片異構(gòu)集成到PCBA集成模塊化逐步出現(xiàn)在熱門(mén)行業(yè)，我們拭目以待。

審核編輯 黃宇