于2023年12月29日，專注于智能汽車第三代E/E架構SoC芯片及解決方案開發的歐冶半導體宣布完成兩輪融資，總金額達數億元。本輪融資引入國資平臺如深圳市鯤鵬大交通基金、絲路金橋基金和南山戰新投，以及產業資本中金大摩、太極華青佩誠和安智產投，這些機構中的部分在后續輪次中選擇繼續投資。

本次融資是歐冶半導體2023年的第二次投資新聞發布，距離上一次僅相隔約三個月時間。其取得的眾多融資成果表明，資本市場對于歐冶半導體的創新力、技術實力以及強大的商業落地執行力給予高度評價。在新一輪融資中，公司的股東構成進一步優化，形成了包括國資背景、產業資本和創新創業基金在內的多元化投資模式。他們將共同推動研發工作，助力歐冶半導體打造國產芯片，加強關鍵核心技術的發展。

歐冶半導體創始人周滌非先生表示，公司以卓越眼光定位智能汽車第三代E/E架構的核心需求，利用綜合性資源優勢，致力于開發滿足消費者優質出行體驗且契合產業需求的智能汽車芯片，助力企業全面開展智能汽車制造和服務，提升消費者駕駛樂趣。他同時對所有投資者表達了感激之情。

深圳市鯤鵬大交通基金投資方表示，歐冶半導體所從事的領域是深圳市“20+8”產業規劃金融科技、智能網聯汽車兩個重要領域之一，具有較強的戰略地位。該基金的投資表明，他們堅定支持深圳市戰略性新興產業的發展，積極參與大灣區大交通產業生態的建設和提升。

南山戰新投投資方則表示，歐冶半導體憑借在技術研發和商業落地方面的顯著優勢，以及創始人團隊勇攀高峰的精神品質，正有力地補充智能汽車第三代E/E架構智能SoC芯片領域的市場空白。希望歐冶半導體打造成功的產品體系和優質服務，助推深圳市乃至全球智能汽車領域的深入發展。