現時的汽車電子應用、5G、6G和人工智能設備均需要更加緊湊和強大的元器件，先進封裝成為其中的關鍵技術之一，廠家為了同時應對復雜的系統封裝和表面貼裝等應用，面對以下挑戰：

高昂的資本投資額

要在模塊上組裝晶片及無源器件

整體設備使用效率偏低

高混合、新品導入環境

環球儀器的FuzionSC半導體貼片機，實為應對任何組裝挑戰的一體式多功貼片機。

可以貼裝晶片及元件

高精度的倒裝芯片、裸晶片、表面貼裝及異形

完整系列的晶片尺寸：0.5至40毫米，0.05至4毫米厚

先進的視覺計算法，可編程的照明，可以檢測最少20微米的錫球

表面貼裝：單視域01005至55平方毫米及最高25毫米

支持焊膏/助焊劑浸蘸及引腳轉移

150至5千克的貼裝壓力(可選更低的貼裝壓力)，動態壓力控制力

可以對接各種送料器

晶圓送料器、盤式、卷帶盤式、管式及散裝式

支持最大晶圓尺寸達300毫米及多個晶片元件零件號

卷帶盤式：4 x 1毫米(01005) 至最大56毫米

矩陣盤式：支持固定及自動堆疊送料器(2x2, 4x4，JEDEC)

可以在任何基板上貼裝

薄板、厚板、窄板、及大組裝面積

基板、晶圓、引線框架、陶瓷板、玻璃、柔板及層壓板

卷盤到卷盤系統

FuzionSC2-14技術參數

審核編輯：劉清