12月19日，由上海市集成電路行業協會、張江高科技園區開發股份有限公司共同主辦的2023年集成電路企業EDA/IP交流會在上海博雅酒店舉辦。上海市經濟和信息化委員會電子處夏益飛、上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武以及行業內知名的EDA、IP公司及相關企業代表，共計超過150人出席了本次會議。

芯原高級副總裁兼定制芯片平臺事業部總經理汪志偉受邀參會并以《多元IP和芯片定制服務助力產業發展》為主題發表演講。

汪志偉首先介紹了芯原在半導體IP領域的技術成果和市場領先地位，分享了公司豐富的IP在汽車和物聯網領域的廣泛應用，并指出公司的混合信號平臺也在多個應用領域中發揮著重要作用。隨后，他進一步分享了芯原如何通過公司自有的系統芯片設計平臺，為高性能計算和自動駕駛芯片的設計提供全方位、一站式的支持。他表示，芯原致力于通過其芯片設計平臺即服務 (SiPaaS) 模式構建強大的行業生態系統，以期促進整個集成電路產業的發展。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數模混合IP和射頻IP。

審核編輯：劉清