一，晶振

晶體要盡量靠近芯片Pin，遠離諸如功率電感的磁感應器件與諸如天線的輻射器件，與同層其他信號走線利用GND鋪銅及VIA隔離。晶體輸入輸出走線要盡可能短且少彎折，不可跨層或交叉走線。兩邊負載電容與晶體各自的GND和PAD可以相連，并擺放多個GND和VIA以提高散熱保障。晶體下方盡量不走任何傳輸線，保留完整的GND鋪銅。晶振電路走線以及匹配電容應該與晶振在同一側，盡量不穿層。布局應該使晶振靠近MCU，晶振電路走線不能太長，不要超過12mm。在晶振同層以及下一層與其他電路間隔開，晶振電路周圍也使用接地 VIA 形成保護環。

二，下載口

MCU的 SWD 燒錄口走線應盡量短，遠離板邊 12mm。有以下幾種方式可以提高SWD下載調試通信的可靠性，增強下載調試的抗干擾能力。縮 短SWD兩個信號線長度，最好15cm以內；將SWD兩根線和GND線編個麻花，纏在一 起；在SWD兩根信號線對地各并幾十pF小電容；SWD兩根信號線任意IO串入100Ω~1KΩ 電阻。

三，復位電路