近期，市調巨頭Counterpoint發布了2023年第3季智能手機應用處理器（AP）份額報告，聯發科穩坐33%全球領軍寶座。

數據表明，聯發科在2023年第3季實現了出貨量的穩步增長，牢牢把握住智能手機SoC市場份額的33%。而由中低端新機熱銷帶動的天璣7000系列，也為其貢獻了可觀的出貨量。

緊跟其后的高通，季度市場占比達到了28%；受益于驍龍695與驍龍8 Gen2雙劍并發，高通在第三季度出貨同比增長顯著。排在第三位的是蘋果，收獲了18%的市場份額。

依據營收計算，2023年第三季度，高通憑借40%營收份額強勢領跑市場，特別在高端市場三星旗艦和中國廠商的大量采購助力下，驍龍8 Gen 2成功引領品牌增長。

得益于iPhone 15及Pro等新型號的推出，蘋果市場份額環比增長23%至31%。

雖然聯發科在出貨上拔得頭籌，但其營收僅占15%，但也環比上升，原因在于庫存水平明顯下降加上在入門級5G市場的競爭優勢不容小覷。