12月20日消息，據外媒報道，美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）預估，2023 年全球半導體銷售額將萎縮 9%，不過 2024 年有望轉為增加、預估將年增 13%。

據報道，SIA公布預估報告指出，因PC、智慧手機銷售低迷，拖累2023年全球半導體銷售額預估將年減9.4%至5，200億美元，不過明年（2024年）半導體銷售額有望擺脫萎縮、轉為增加，預估將年增13.1%至5，884億美元。

SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer指出，「半導體需求在2023年底明顯呈現(xiàn)正向態(tài)勢。明年將呈現(xiàn)強勁反彈」。

SIA指出，2023年10月份全球半導體銷售額為466.2億美元，較去年同月微減0.7%，減幅較前一個月份（9月份、年減4.5%）呈現(xiàn)縮小，和今年上半年持續(xù)呈現(xiàn)2成左右的減幅相比、呈現(xiàn)顯著改善。

和前一個月份相比，10月全球半導體銷售額成長3.9%，已連續(xù)第8個月呈現(xiàn)月增。

就區(qū)域別銷售情況來看，10月份美洲半導體銷售額月增2.9%至121.3億美元、歐洲月增0.2%至48.3億美元、日本月增0.6%至39.3億美元、中國大陸月增6.1%至138.5億美元、亞太/其他地區(qū)月增4.9%至118.7億美元。

審核編輯：黃飛