12月16日，由半導體投資聯盟牽頭組織、愛集微全程協助的“2024半導體投資大會暨IC風云榜頒獎典禮”在北京嘉里酒店圓滿落幕。在這場盛會上，備受關注的“IC風云榜”中30個重要獎項及60項榜單逐一揭曉。作為專業半導體企業的杭州眾硅電子科技有限公司 （眾硅科技）一舉斬獲“年度知識產權創新獎”及“芯力量知識產權創新獎”兩項殊榮。

“年度知識產權創新獎”展示了本年度半導體行業內技術創新方面具有領導者地位及杰出知識產權表現的企業。

“芯力量知識產權創新獎”則表彰的是積極參與“芯力量”計劃的半導體企業，它們在技術創新和知識產權累積上展現出卓越業績。

成立于2018年的眾硅科技由一支具有超過二十年在半導體設備和工藝領域經驗的團隊領導，專注于高性能化學機械平坦化/拋光（CMP）設備及相關產品研發、制造、銷售及客戶整體解決方案業務。

緣于高強度研發投入及知識產權布局，眾硅科技成功實現了6英寸至12英寸CMP產品全系列開發，其設備已成功運用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導體客戶生產線，廣獲贊譽。在CMP市場的激烈競爭中，眾硅科技團隊憑借創新精神與合作精神，屢次刷新CMP領域的技術紀錄。

據了解，眾硅科技始終保持較高比例的研發資金投入，且在近年來呈上升趨勢。以2022年數據為例，其研發支出占比高達93.53%。為了推動公司的健康發展，眾硅科技長期致力于知識產權保護工作，至今累計申請專利224項，商標104項；其中有效專利102項，有效商標64項。同時，展開海外知識產權布局，海外專利68項，商標35項；其中有效專利33項，有效商標33項。

對于未來走向，眾硅科技表示將堅守“真誠、求變、卓越、進取”的企業價值觀，全力以赴提供優質產品與周到服務。

此次活動所設立的“IC風云榜”主要獎勵那些在新時代背景下，具備卓越經營智慧的優秀企業代表，通過廣泛調查研究、深入評估評選，選出過去一年在半導體技術創新、產品設計制造、行業資本運營和操作層面，以及供應鏈及生態系統構建、企業財務表現等方面表現出色，值得稱頌的企業，以此激勵更多類似企業投身于行業建設中去。