傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長(zhǎng)、部件較多、成本較高等，同時(shí)使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當(dāng)前數(shù)通市場(chǎng)迅速發(fā)展的需求。

COB封裝技術(shù)源于LED顯示屏行業(yè)，相比早期的直插式和SMD表貼式封裝，其特點(diǎn)是節(jié)約空間、大幅簡(jiǎn)化封裝作業(yè)，有效解決散熱問(wèn)題和提高發(fā)光效率。

在傳統(tǒng)COB封裝的基礎(chǔ)上，將原來(lái)獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)器與光芯片等，通過(guò)高精度自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行整體式集成，所形成的產(chǎn)品被稱之為光引擎，僅需為光引擎再加上外殼即完成光模塊的組裝。

COB封裝工藝憑借高集成度、全自動(dòng)化生產(chǎn)和大幅降低成本等優(yōu)勢(shì)，得以在數(shù)通光模塊生產(chǎn)過(guò)程中獲得了大量使用。

典型的40G SR4光引擎示例圖：

隨著技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的不斷積累，COB封裝的可靠性也在持續(xù)攀升。

在電信市場(chǎng)，基于COB工藝的100G LR4產(chǎn)品也有廣泛的使用；

在高速200G、400G、800G等，尤其是多通道并行傳輸?shù)墓饽K產(chǎn)品中，COB封裝技術(shù)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷；

在硅光子集成賽道上，隨著硅光芯片的逐步成熟和商用，基于COB工藝的硅光模塊也越來(lái)越多；

隨之而來(lái)的，傳統(tǒng)光模塊制造工廠將朝向智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)吧。

好的產(chǎn)品選好材，工藝、測(cè)試不偷懶

來(lái)源：曦微有光

審核編輯：湯梓紅