晶圓載具種類豐富繁多，其中包括晶舟、晶圓盒、前開式晶圓傳送盒（FOUP，即前端開放式的單體封裝單元）和前開式運輸箱（FOSB）等。每類產品特性略有差異，功能發揮也不盡相同。例如，FOUP是高等規格的晶圓載具，內置可擺放25或13枚12吋晶圓，是專門供12吋晶圓廠企業使用的運輸設施，盡管屬于較小的特定市場領域，但其重要性不言而喻。隨著晶圓載具業界的飛速進步和我國晶圓制程技術的提升，FOUP市場有望持續擴大。

位于浙江省的賽謹半導體科技有限公司創立于2022年1月，系專注于設計、制造半導體載具并配備相應智能裝備的尖端科技企業。針對各種尺寸的Fab生產線，包括6英寸、8英寸及12英寸等，提供全面的載具及相關設備綜合解決方案，覆蓋SMIF POD、FOUP、Cassette、RSP、Smart Tag、E-rack、SMIF、Stocker、EFEM、量測機器、清洗器等多樣化產品。該公司注冊資金達2600萬，員工逾200人，研發團隊規模超80人，總辦公面積達到10300平方米，其中2000平方米為無塵區，具備載具設計及注塑能力，兼容AMC/VOC/顆粒/離子檢測功能，智能化設備設計與生產調試技能，載具組裝、測試及清洗作業能力。

在12吋線產品方案上，賽謹半導體首先推出必要的FOUP晶圓承載具，助力12吋晶圓在代工廠內高效流通。過去，國內FOUP市場大半被海外企業如美國Entegris、日本信越等占據。然而，鑒于當前的中美摩擦局面，海外FOUP制造商的交貨周期大大拉長至半年以上，價格上漲且部分情況還因故拒向部分12英寸Fab廠供貨，此類現象對我國新建的12英寸晶圓廠構成莫大威脅。

賽謹半導體致力于在FOUP的產品研發和打造方面深入研究，于2021年開始向主流 fab 工廠大規模供應FOUP，填補了國內相關細分市場的空白，解答客戶無法實現FOUP使用的困擾。截至2023年第三季度末，賽謹半導體仍是國內唯一能夠大規模供應FOUP的企業，目前已出貨超10K份FOUP，成功服務多個12英寸Fab工廠。

在滿足Semi標準的基礎上，賽謹半導體敢于直面Entegris Spectra-s及信越S281（EX300）高端拼裝式晶圓盒FOUP，同時依據用戶實際運用中所產生的問題進行有針對性的改良改進（如開裂、翹曲等），獲得了多項FOUP設計專利。除此之外，賽謹半導體提供了一整套完善的各種檢測設備，如可對CV9812、三次元、IC、ICP-MS、LPC、拉力測試、氣密性測試、疲勞測試等進行檢驗。

而且，賽謹半導體同時具備精密模具的生產能力，能夠快速響應客戶的訂制需求。相較而言，賽謹FOUP在交貨時間、價格及服務等方面均優于海外FOUP產品，能更好地滿足國內Fab工廠的多樣化需求。此外，賽謹半導體已在研發階段推出高端防水型FOUP，適用于14nm及以下制程，有望助力破解“卡脖子”困境，推動我國高端制程的進一步發展。