全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商紛紛加碼2nm制程芯片研發(fā)，以支撐全新的智能手機、數(shù)據(jù)中心以及人工智能應(yīng)用。面對這一挑戰(zhàn)，芯片界巨頭如臺積電、三星電子與英特爾認為此為縮小與業(yè)界領(lǐng)軍者之間距離的良機。

過去數(shù)十年里，芯片設(shè)計團隊始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。

任何成功占領(lǐng)未來先進半導(dǎo)體高地的企業(yè)都將享有巨大市場優(yōu)勢。據(jù)去年全球芯片銷售額高達5000億美元以上，反映了芯片在各種科技應(yīng)用中不可或缺的地位。特別是對于生成式AI服務(wù)所需的數(shù)據(jù)中心芯片而言，預(yù)期未來需求量仍將繼續(xù)攀升。