近日，聯發科天璣9300以其出色的性能和能效表現，憑借其“全大核”架構，在手機市場上引起了熱烈反響。經過CPU、GPU、APU測試以及主流游戲實測，其旗艦級別的表現得到了廣泛認可。就在最近，大V數碼閑聊站發布了一組測試數據：“在設置同等45°C溫度墻條件下，天璣9300測下來全大核性能確實更強，效率也更高，這次發哥確實翻身了，俺更期待它在超強散熱設備下的滿血表現。”

同時他也表示，這類極限跑分軟件僅做性能參考，日用參考價值不大，可以看看Max、Avg、Min三項數值成績效率。

截圖顯示，在CPU壓力測試中，不論是20T還是100T測項，天璣9300的最大（Max）、平均（Avg）、最小（Min）三個成績（GIPS）都贏過8G3，坐穩了旗艦之王最強性能。

如此強悍性能的背后，肯定離不開天璣9300這次采用的全大核CPU架構設計。眾所周知，天璣9300的8核CPU擁有4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核，CPU峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%。全大核架構的特點是工作速度快效率高、穩定抗壓，且具有高能效特性，無論在輕載還是重載應用場景中，都能更持久的輸出高性能。

天璣9300全大核強大的多線程性能可以讓旗艦手機的多任務處理更加流暢，比如同時玩游戲和看視頻直播，或是在打游戲的同時播放教程視頻，實用價值頗高。

也正因如此，天璣9300的全大核CPU即使是在高壓測試下同樣表現又狠又穩。當然話說回來，日常使用肯定不會有這么大的壓力，在vivo X100系列上天璣9300的日常使用表現也是旗艦里最猛的。

總的來說，今年旗艦芯片的競爭異常激烈，各家廠商都拿出了最強的技術。天璣9300在CPU、GPU以及APU方面都表現優異，領先于競品旗艦。這樣的表現將使其在未來的旗艦手機市場中具備顯著的產品力優勢。

審核編輯 黃宇