近期，無論是美國等西方國家的技術輸出限制，還是其它外來壓力，中國半導體產業均在政府的扶持下積極應對，逐步在非尖端技術半導體業坐穩江山。據日本媒體專家分析，在車載功率半導體模組的領域能力上，中國企業已然成為全球最大的半導體業的有力競爭者，使得日本以及歐美半導體業者倍感壓力。

據《日經中文網》報道，本年7月，名古屋大學未來材料與系統研究所教授山本真義在東京電子材料及設備展覽會的演講中提到，由于龐大的電動車市場的推動，中國政府提供了大量的資金和優惠政策以培育功率半導體產業，人才的齊聚也加速了中國功率半導體行業的實力飆升，產業起飛的前提已經具備。

報告進一步揭示，據《日經新聞》以及山本真義此前對中國比亞迪旗下電動汽車"秦Pro"的拆解結果，其功率半導體模組就是由比亞迪自行生產的，與德國英飛凌科技的車載功率模組 "HybridPACK Drive"相當類似，甚至性能可相匹敵甚至超越。

實際上，英飛凌科技是全球最大的功率半導體企業，其"HybridPACK Drive"車載功率模組已廣泛應用于多個領域。自該模塊于2017年發布以來，到2021年5月，累計出貨量已經超過了100萬個。這一數據顯示，比亞迪已經具備了與全球最大企業熱門產品競爭的能力。

報告進一步指出，除了比亞迪之外，我們國家的中國中車集團也正在快速崛起。作為全球最大的鐵路車輛制造集團，中車集團過去一直在生產鐵路車輛的功率模塊，近年來也加入開發汽車用功率模塊。一位不愿具名的日本功率半導體制造商高管描述，中車集團的車載模組"非常出色，很快就會成為強大的競爭對手"，對此業內應有所警惕。

在此之外，中國企業不僅在目前主流的硅（Si）IGBT（絕緣柵雙極晶體管）領域表現優異，還在新一代碳化硅（SiC）產品領域勇于突破，發展中顯示出強大的潛力。英飛凌最近分別向山東天岳先進科技及北京天科合達半導體兩家公司購買碳化硅晶圓以及晶錠。這些舉動似乎預示著，這兩家中國企業已經具備了追趕美國碳化硅晶圓企業的能力。有研究人員認為，天岳先進科技的碳化硅晶圓的品質很高，并預計在未來的5年內可與全球頂尖的Wolfspeed并駕齊驅。

Informa Intelligence的高級總監南川明也認同這個觀點，他在一場產業會議上評論表示，雖然中國企業的技術目前與全球頂級企業相比仍存在一定差距，但是"由于投入了大量人力、物力、財力，趕超領導企業的時間正在穩步提前"。他透露，據他了解，中國已經涌現出約30家左右的碳化硅企業，這樣的規模在全球范圍內前所未有，未來還將經歷一段優勝劣汰與垂直整合的過程。

報道最后表示，刺激國內企業展開競爭，以此培養出贏得全球市場份額競爭的強大企業，這一點在中國的功率半導體領域，尤其是碳化硅產品領域，已經展現出成效。這在過去的光伏電池、顯示器面板、電池等行業也曾得到過驗證。