隨著科技的飛速發展，功率半導體已經深入到我們生活的各個領域。從我們日常使用的家電，到環保出行的電動汽車，再到航空航天領域的飛機和宇宙飛船，都離不開功率半導體。下面介紹的就是市場上功率半導體制造商中的領導者。

英飛凌科技股份公司

1999年誕生于西門子半導體業務剝離之后，英飛凌科技股份公司是一家全球頂尖的半導體制造商。作為擁有約47,400名員工的大型公司，英飛凌在全球半導體制造商排名中位列前十，尤其在汽車和電力半導體領域是公認的市場領導者。

英飛凌的半導體和系統解決方案廣泛服務于多個領域，包括汽車、工業、各類多市場需求，還有芯片卡和安全產品。目前，英飛凌主打四個業務領域：

1. 汽車（ATV）：英飛凌提供的汽車用半導體產品范圍廣泛，包括微控制器、功率半導體和傳感器等，應用于動力傳動系統（包括發動機和變速器控制），舒適電子設備（例如轉向、減震、空調），以及安全系統（包括ABS、空氣袋、ESP）。

2. 工業電力控制（IPC）：在電能生成、傳輸和消耗的所有領域，英飛凌的工業部門提供相關的功率半導體和模塊。這些產品應用廣泛，包括但不限于控制各種工業應用和家用電器的電驅動器，以及用于可再生能源生產、轉換和傳輸的模塊。

3. 功率和傳感器系統（PSS）：高頻應用的半導體元件便出自功率和傳感器系統業務部，例如在照明管理系統和LED照明、服務器/PC/筆記本電源、定制設備等多樣化應用場景中都有其產品的身影。此外，該部門的硅MEMS麥克風廣泛應用于游戲機,醫療設備，通信和調諧器系統的保護等領域。

4. 鏈接安全系統（CSS）：在移動電話SIM卡、支付卡、安全芯片以及基于芯片的護照和其他官方文件的解決方案方面，CSS業務部提供強大的微控制器支持。此外，對付費電視、值得信賴的計算和其他高安全要求的應用，CSS也能提供有效的解決方案。

TRinno technology

2008年成立的TRinno科技是韓國的一家電力半導體研發專業化企業，位于首爾，主攻SiC、JBS以及SiC MOSFET三大領域，具有在電動車領域的重要應用。該公司的主要員工隊伍由在國內外知名企業積累了豐富經驗的專家組成，他們在功率半導體的研究開發、制造、營銷和系統技術領域都有深厚的功底。

IGBT 是 TRinno 的重要產品之一，其基于先進 FS IGBT 技術的高性能 IGBT 產品為各種類型的功率轉換應用提供了經濟高效、可靠且高效的解決方案。同樣，公司提供的結型 MOSFET 可以為 AC/DC電源轉換提供高效且可靠的解決方案，而快速恢復二極管產品則采用壽命控制工藝以及薄晶圓加工技術，用于功率半導體產品如整流器、續流二極管、PFC等。

安森美半導體

曾經位列《財富》500強的安森美半導體，在2020年跌入《財富》1000強。盡管如此，公司在功率和信號管理、邏輯、分立器件和定制器件等方面的生產依然擁有廣泛的應用領域，包括汽車、通訊、計算、消費、工業、LED照明、醫療和電源等。全球前20大半導體銷售領導者的榜單上，安森美名列其中，全球布局廣泛，包括北美、歐洲和亞洲等地區。

在2006年，安森美完成了對Fairchild半導體的收購，進一步擴大了其在分立器件、功率管理、邏輯等領域的實力。同時，其產品和服務的范疇涵蓋了ASICs、代工服務、定制化ULP存儲器、CMOS圖像傳感器、集成無源設備、雙極晶體管、二極管和整流器、IGBTs和FETs、晶閘管、AC/DC控制器和調節器、DC-DC控制器轉換器和調節器、驅動器、熱管理、電壓和電流管理、時鐘生成和時鐘&數據分配等領域。

STMicroelectronics

STMicroelectronics是一家注冊地位于瑞士的跨國電子和半導體制造商，總部設在瑞士日內瓦，通常被稱為ST，是歐洲最大的基于收入計算的半導體芯片制造商。盡管STMicroelectronics的公司總部和EMEA區域總部都設在日內瓦，但其控股公司STMicroelectronics N.V.則在荷蘭注冊。該公司起源于法國和意大利。公司在美國的總部設在德克薩斯州的科佩爾。亞洲太平洋地區的總部設在新加坡，而日本和韓國的業務總部位于東京。公司在大中華區的總部設在上海。

ST由兩家政府所有的半導體公司于1987年合并而成：意大利的SGS Microelettronica（Società Generale Semiconduttori）和法國的Thomson的半導體部門Thomson Semiconducteurs。自成立以來，該公司一直參與半導體行業的整合。

STMicroelectronics擁有并運營自己的半導體晶圓廠。2006年，公司擁有五個8英寸（200毫米）晶圓廠和一個12英寸（300毫米）晶圓廠。大部分生產的規模在0.18微米、0.13微米、90納米和65納米（晶體管柵長度的測量）。STMicroelectronics還擁有后端廠，其中將硅裸片組裝和鍵合到塑料或陶瓷封裝中。