就在9月12日，華為Mate60系列手機發售，萬象更芯，重構非凡。取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分實現國產化。那是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經得到了突破呢？目前尚不得而知，但與之相關的SMT工藝技術就在逐步突破卡脖子的難題，超微化錫膏正走在正確的技術革命道路上。

隨著電子元器件日漸輕薄智能化，SMT 回流焊技術逐漸成為行業主流，錫膏作為SMT制造工藝流程的關鍵輔料，也呈現出精細化、綠色化、低溫化的發展趨勢。業內人士都知道，錫膏性能及印刷質量對表面貼裝的質量影響最大，據評測分析，在排除PCB設計和工藝質量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏及印刷不良造成的，這就需要一款能夠在高端領域解決問題的超微錫膏。但是長期以來，錫膏在高端領域幾乎被國外主流品牌所占領，國內錫膏研發起步較晚，原創技術發展緩慢，錫膏研發人員數量較少，且水平參差不齊。為改變這一境況，福英達從1997年成立之初就不斷創新，26年來不斷深耕微電子與半導體封裝領域，榮獲9項授權發明，9項實用新型專利、1項PCT、是國家專精特新小巨人，國家高新技術企業，是全球領先的微電子與半導體封裝材料方案提供商，是工信部電子行業焊錫粉標準制定主導單位。擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料制造商

接下來再重點介紹下福英達先進的核心制粉技術，液相成型技術。該技術獲得了國家的專利保護，其所生產的T6-T10號粉錫膏具有優良的工藝性能，已在實際應用中體現出了優異的印刷性，脫模轉印性，形狀和穩定保持性及足量且均勻的印刷量，且長時間印刷后無錫珠，橋連缺陷。還具有穩定的粘度和觸變系數，可連續印刷8小時。有免洗/水基清洗兩種清洗方式，其中可水基清洗無鉛超微錫膏能提供最小70/50μm的錫膏點，可為最小3.5*6mil芯片提供可靠的焊接效果等。目前福英達T6以上超微錫膏出貨量已經連續三年國內領先，服務于國內外多家高端用戶。

科技永無止境，在研發的道路上勇攀高峰是福英達的企業精神。福英達將再接再厲，繼續攀登科技的高峰，助力國產錫膏突破卡脖子的難題，推動我國電子錫焊料行業高質量發展。為“中國制造2025”獻上福英達智慧，貢獻福英達力量。

審核編輯 黃宇