作者：陳虎，來源：凡億PCB

當我們在做高速PCB設計時，很多工程師都會糾結于包地問題，那么高速信號是否需要包地處理呢？

首先，我們要明確為什么要包地？包地的作用是什么？

實際上，包地的作用就是為了減小串擾，串擾形成的機理是有害信號從一個線網轉移到相鄰線網。

而串擾在PCB上是由不同網絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。

加入包地線是如何減少串擾的？

包地線是位于攻擊線和被攻擊線之間的隔離線，它可以有效的減少信號之間的電容，插入屏蔽地線后信號與地耦合，不在與鄰近線耦合，使線間串擾大大降低。另外包地線不僅僅只是屏蔽了電場，附件動態線上的電流也在包地線上產生了方向相反的感應電流，包地線上的感應電流產生的磁力線進一步抵消了動態線在靜態線位置處所產生的雜散磁力線。

那么，包地真的能解決所有的串擾問題嗎？

高速走線的設計跟包地沒有多大關系，真正有關系的是信號間的干擾，專業術語也叫串擾，包地只是解決串擾的其中一個手段。

包地通常解決的是容性串擾，而感性串擾是通過空間磁力轉移的，包地并不能解決感性串擾，所以包地并不能隔絕所有的串擾問題。但是如果串擾問題沒有或者說是沒影響，其實包地和不包地都可以。

因此，對于高速數字信號一般不需要進行包地，最好的辦法就是加大信號線之間的間距，在PCB設計中平行布線的間距要遵循3W規則。

而當我們需要進行包地解決串擾時，需要遵循的設計規則是

*包地線要有足夠的間距

*包地線上要打足夠多的過孔，比如二十分之一的波長間隔

*鋪地不要形成天線

審核編輯 黃宇