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如何破解芯片量產測試難題,促進中國半導體產業高速發展

芯司機 ? 來源:芯司機 ? 2023-11-20 16:01 ? 次閱讀
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11月10-11日,第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2023)在廣州保利世貿博覽館成功舉辦。本次大會以“灣區有你,芯向未來”為主題,由開幕式、高峰論壇、7場專題研討、產業展覽四個部分構成,來自國內外IC設計企業及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統廠商、風險投資公司、集成電路產業園區的4000余位業界人士參加了會議。 11月11日,在先進封裝與測試專題研討論壇上,摩爾精英測試量產總監肖濤豐分享了題為《穩定的芯片量產測試方案》的主旨演講,通過詳細介紹完美的量產測試設計方案、NPI(New Product Introduce)方法、測試量產管控方法等,使摩爾精英 ? 無錫先進封測中心精彩亮相,獲得了現場觀眾的廣泛關注。

以下為肖濤豐總監演講的全部內容:眾所周知,測試是實現從研發到量產的關鍵必備環節,主要分為晶圓測試和成品測試。晶圓測試主要起的是承前啟后的作用,通過分析晶圓測試的結果,可以推理前道的晶圓制造工藝優化,有助于提高芯片制造的良率。對后道提供good die的數據給封裝廠商,減少無效封裝帶來的費用增加。成品測試主要是分為電性能測試、功能性測試、3D5S外觀檢驗測試,主要是成品突破質量的一個保障。

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一、完美的量產測試設計方案

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完美的量產測試設計方案應具備的特點是能篩出所有的不良品,讓所有的好品通過測試,提高產品良率,提供有用的測試失敗信息,測試時間最短,并測數最高,量產維護更容易。 PPT右上方的圖展示了一個產品在測 leakage時的原方案,可以看出它測試的Reading特別的離散,CPK 是比較差的。經過摩爾精英的測試機和測試方法優化后,測試讀值明顯居中,CPK 已經高達15,遠遠高于行業的標準規范。

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一個典型的量產測試結果

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以典型的RDSON測試項目為例, 從 4 testers FT 量產測量數據(8-sites)中,推斷可能的情況:測試硬件設計時Kelvin 連接設計和布線都挺好,但測試硬件設計時的socket可能沒有用Kelvin pin,芯片參與該測試的pin可能沒有一個信號多個管腳,芯片可能沒有Analog DFT專門引出參與該測試的信號,所以導致了測試的值出現了一些偏差。

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一個典型的量產測試方案

以下是一個典型的 8-sites FT 量產測量Load Board,從圖紙上可以看到,load board的設計是很復雜的,電路板上的元器件也很多,有2000多個,分布密密麻麻。 復雜的load board設計給量產測試帶來的挑戰主要有以下兩點:Load Board很復雜,量產時site-site的良率差異會很大,同一顆芯片、同一項參數,在不同site有不同的測試結果。Load Board元件很多,工廠量產時Load Board很難維護,特別是使用一段時間以后,一些元器件性能降低甚至損壞,直接影響到測試結果的真實性和良率。

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在測試方案開發時,Designer應該避免將硬件設計的過于復雜,這不助于量產的維護。要知道,日后的量產過程中,隨著LB元器件的老化, 測試結果將越來越不準確。 那么,如何簡化量產測試流程的測試開發呢?這里有幾個方法:?提供Load Board 自診斷程序,便于量產測試的硬件維護; ?增加Contact Resistance (CRES)測量項,便于量產測試的監管; ?測試方案Release前通過Gauge Repeatibility & Reproducability (GRR)流程,確保量產測試的穩定性。

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二、完美的NPI(New Product Introduce)方法

產品開發完成后的下一個步是NPI新產品導入工廠階段,這個階段非常重要,完美的 NPI 要確保:測試開發者與測試工廠無縫銜接,測試工廠充分理解產品的設計要求與思路,根據設計要求,定義最佳的生產工藝、產能保障以及質量管理體系。

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一個典型的NPI工作流程

典型的NPI工作流程應該要遵循APQP 五步法:產品和計劃的可行性審查、工藝流程和產品的資質認證準備、工藝流程和產品的資質認證、工藝流程和產品的資質認證的生效、小批量生產與大批量生產準備。

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三、完美的測試量產管控方法

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NPI完成后,產品進入量產階段,完美的測試量產管控方法應具備的特點:

讓所有的生產缺陷在自動化管控系統下被防呆識別

測試數據自動化生成、傳輸、總結報告

完善的測試規范和整潔的測試環境

. . .

在保證質量的前提下將生產效率提到最高

當然,在量產測試中總會存在一些不可避免的問題/挑戰。大規模的量產測試中的人為錯誤,會導致產品品質無法保證,甚至出現不可逆轉的產品損壞。測試產品工程師和工藝工程師必須考慮這些因素,在芯片導入測試生產線時減少甚至避免這些質量隱患。

測試致命缺陷:測試程序錯誤,產品混料,產品裂痕,測試工序遺漏

測試一般缺陷:測試設備與治具引入的良率損失,測試環境引入的產品外觀受損,測試數據異常,標簽與包裝不清晰等

關于穩定量產測試的一些方法,主要以案例的形式和大家分享測試程序用錯的防呆機制、自動化防漏測的識別方法、在線良率實時監控以提高測試良率三種。

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案例:測試程序用錯的防呆機制

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產品工程師在MES系統中維護產品流程及其對應的測試程序

工程師人員在派單系統中創建批次信息并生成對應的流程卡

屏蔽設備UI界面的手動Key in功能

操作員通過掃描流程卡自動化調取測試程序

測試結批后, TDS(Test Detect System) 對測試數據進行自動化程序名稱對比和糾錯

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案例:系統自動化診斷Double Units漏測方法

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工程人員設置具有坐標特征或具有參數讀值的測試項作為參考依據

測試完成后,系統自動讀取測試數據,發現任何連續相同的測試讀值

系統自動扣留任何異常的批次

右圖例子是一個1萬顆產品的lot,當測試完成后,測試數據將會被自動化解析測,圖中的每個小方塊就代表一顆 IC 的讀值,也就是它的“性能”信息,由于每顆芯片的“性能”狀況不一樣,讀值也會有上下的波動。畫紅色圈的地方大概有 600 顆產品,它的性能狀況是連續一樣的,這就代表有一個 device 卡在 socket 里邊被連續多次測試,會造成測試逃逸問題,可能 600 顆芯片都是在測試同一顆,其他599 顆可能沒測,系統會自動識別這樣的缺陷,并自動化扣留這個批次。

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案例:在線良率實時監控以提高測試良率

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根據產品的良率預期,設置好量產測試的良率要求(low yield limit/site to site gap/SBL/OS fail rate…)

系統實時在線監控良率

任何的良率異常,系統自動介入,叫停測試

系統自動提醒清潔、保養測試治具

右圖就是工程師在系統內設置了一個產品的良率上、下限、趨勢圖和 SBL 要求等,測試過程中,這個系統會實時監控良率的波動,任何的一項參數超出了設定范圍,系統會自動介入叫停測試,提醒相關技術人員檢查和處理這些良率的異常,保證我們的良率不會有太大的損失。

四、摩爾精英 ? 無錫先進封測中心

依據業界對測試工廠的期望:最低的DPPM和客退案件,充足和可調配的產能,合理的價格,測試結果準確、穩定,服務響應速度快,配合度高,自動化程度高,減少人工操作等,摩爾精英在無錫建了一個 5000 平方的高標準潔凈室測試車間,以自主MEE-T系列ATE測試機為基礎,以滿足客戶需求、幫客戶降本增效為首要任務,提供工程開發和測試量產,2022年5月取得ISO9001:2015質量管理體系認證。

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無錫先進封測中心·制造管理與大數據分析系統

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摩爾精英無錫先進封測中心?制造管理與大數據分析系統致力于破解芯片量產測試難題,借助EHM系統管控硬件、治具,借助EAP系統實現設備自動化,防止人為誤操作,借助MES系統管理批次的加工流程,使用大數據處理系統管理測試數據,最后,通過SAP供應鏈云實現測試數據的自動化交付客戶端,助力芯片公司實現降本增效,促進中國半導體產業高速發展。

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