2023 年 11 月 15 日，位于荷蘭奈梅亨 ITEC 的 ADAT3 XF Tagliner 刷新了業內嵌體貼片機的最高速度和最高精度貼裝記錄。該貼片機每小時可貼裝 48,000顆產品，而位置精度和旋轉精度優于 9 微米和0.67°，在 1 Σ ，相較其他貼片設備速度快 3 倍，精度高 30%。

ITEC 產品管理總監 Martijn Zwegers 表示：“該貼片機已在多個主要客戶的工廠內高效地運作，我們已準備好在全球進行商業發布和推廣。”

ADAT3 XF Tagliner 已實現全自動化，而良率亦超 99.5%。其總擁有成本(TCOO)遠低于業界同類設備，并可通過降低制造成本帶來顯著的競爭優勢。它開辟了零售和汽車標簽、門禁控制、火車票、航空行李標簽、集裝箱等新的 RFID 應用領域。

半導體行業標準功能

RFID 在本質上來說是一種半導體技術，ITEC 在半導體行業擁有 30余年的豐富經驗，已在其他市場成功安裝了數百個與半導體芯片貼裝類似的系統。ADAT3 XF Tagliner 具備半導體行業所需的標準功能，如自動晶圓更換（適用于 8 英寸和 12 英寸晶圓）以及在各工藝步驟前或后設置多個高分辨率攝像機以作品質管控。

ADAT3 XF Tagliner 的高精度膠水固化系統僅有兩個熱電極，可減少活動部件，從而提高可靠性和可維護性。固化時間僅為 65 毫秒，較其他 RFID 貼片機低兩個數量級（通常為幾秒），顯著提高了操作效率。

ADAT3 XF Tagliner 支持各類透明和非透明卷帶材料，較一般只能使用透明材料的傳統RFID 貼片設備更具優勢。該系統集成了 BW Papersystems 卷繞機和 Voyantic 讀取器，可隨時與更具可持續性的新興基材材料（如正在逐漸取代 PET 塑料的紙張）一起使用。即使卷帶間距高達 50.8 毫米，它也能保持優異的 48,000 UPH 時速。

完全符合各大RFID廠商要求

Martijn Zwegers 表示：“這款 RFID 貼片機采用半導體行業的創新技術進行了優化，有望成為未來幾年的行業基準系統。”其工藝完全符合各大芯片供應商的要求，并滿足行業對于溫度、濕度和機械可靠性的嚴苛要求。目前，它可以貼裝小至 200微米的芯片，后續有望支持更小的尺寸。ADAT3 XF Tagliner 在其生命周期內將不定期升級，進一步優化操作性并提高設備性能，從而確保目前的投資在未來仍具市場價值。

關于ITEC

ITEC 總部位于荷蘭奈梅亨，是一家專門從事半導體大批量生產的后端半導體設備制造商。ITEC 的目標旨在大批量制造由小信號到 POWER MOS 器件，公司都能提供最高生產率水平的組裝、測試、檢測和智能制造平臺。

ITEC 一直植根于半導體制造行業，作為飛利浦和 Nexperia 的合作伙伴，我們將自動化專業知識與 30多年以來處于先進水平的設備結合在一起。2021 年，ITEC成為獨立的法人實體。

審核編輯：劉清