11月10至11日，第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇 (ICCAD 2023)在廣州保利世貿博覽館召開。會議和展覽總面積近2萬平方米，匯聚了來自國內外IC設計企業及IP服務廠商、EDA廠商、晶圓制造廠商、封裝測試廠商、系統廠商、風險投資公司，以及集成電路產業園區的4,000余位業界人士，參會人數創下了歷史新高。

芯原股份在高峰論壇及“IP與IC設計服務”專題論壇上分別發表了演講，并在同期展會上展示了公司在汽車電子、AR/VR、云游戲、數據中心、物聯網等多個領域的創新技術方案。

高峰論壇上，芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士以“Chiplet率先落地的應用場景：AIGC和智慧駕駛”為題發表演講。戴博士指出，當前以ChatGPT為代表的AI大模型正帶動大算力硬件進入高速發展階段，促進了各類加速處理器在實際應用中的發展。他表示，芯原擁有豐富的處理器IP技術，其中包括已廣泛部署在各個高端及主流汽車中的GPU IP及其衍生發展而來的GPGPU，已在全球68家企業的120余款人工智能芯片中獲得采用的NPU IP，以及已被全球前20大云平臺解決方案提供商中的12家所采用的VPU IP等。此外，芯原將這些自有的處理器IP進行原生耦合，形成的AI-GPU、AI-VPU、AI-ISP等子系統給AI設備帶來了顛覆性的技術升級，將有力促進AIGC的快速發展。

除AIGC應用之外，戴博士認為，智慧駕駛將成為Chiplet率先落地的另一重要領域。這是因為隨著智慧座艙、自動駕駛、網聯汽車的快速發展，車輛在要求絕對安全可靠的同時，對算力的需求正持續增長。通過添加已過車規的Chiplet，可實現汽車芯片的快速升級迭代，同時大幅縮短車規芯片的發布周期。“兩顆die同時失效的幾率遠遠小于一顆單芯片，因為Chiplet從架構上天然具備更高的安全性能。”戴博士強調。

戴博士還分享了芯原在Chiplet領域的布局、現有成績，以及與合作伙伴共同推出的商業化Chiplet產品。此外，他還進一步強調了人才對科技產業發展的關鍵作用，并呼吁企業應給予應屆畢業生更多的關注和鼓勵。

在“IP與IC設計服務”專題論壇上，芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉發表了題為“智慧駕駛的一站式芯片定制服務平臺”的演講。他詳細介紹了芯原的智慧駕駛芯片設計平臺，該平臺包括軟硬件系統，并展示了基于該平臺進行具備功能安全的汽車芯片設計的流程。此外，他還分享了基于芯原技術的自動泊車和智慧駕駛輔助系統的實際案例。

汪志偉表示，基于芯原已經獲得了ISO 26262功能安全認證的處理器IP和車規級接口IP，并依托公司已取得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證的芯片設計流程，芯原可以為客戶提供完整的車規級芯片設計與量產服務。目前，芯原已經幫助客戶設計了多顆基于先進工藝的高性能自動駕駛芯片，并成功幫助客戶設計和量產了多顆車規級MCU芯片。

審核編輯：彭菁