中國的智能手機(jī)出貨量連續(xù)10個(gè)季度減少。根據(jù)teencyts、counter point research、idc等多家研究機(jī)構(gòu)最近的報(bào)告，2023年第三季度中國的智能手機(jī)銷售量及出貨量減少率與前一年相比將達(dá)到3~6.3%。智能手機(jī)出貨量減少是不爭(zhēng)的事實(shí)。

在這樣的背景下，長電科技表示，最近在財(cái)務(wù)報(bào)告電話會(huì)議上觀察到了智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇。不僅智能手機(jī)的數(shù)量增加了，智能手機(jī)的硬件也在進(jìn)化，支持新的應(yīng)用程序，特別是llm（大容量語言模式），這種模式正逐漸流入高級(jí)智能手機(jī)。作為包裝公司，長箭科技對(duì)這種轉(zhuǎn)變深有感觸。

長電科技在2023年第三季度業(yè)績(jī)會(huì)議（電話會(huì)議）上表示：“目前，中國智能手機(jī)品牌都在積極探索新的智能手機(jī)應(yīng)用。”在高端智能手機(jī)領(lǐng)域，將首先考慮將llm整合到移動(dòng)計(jì)算服務(wù)中。

智能手機(jī)市場(chǎng)，特別是高級(jí)硬件應(yīng)用程序的恢復(fù)勢(shì)頭明顯。特別是，rf前端和移動(dòng)存儲(chǔ)器等長電器技術(shù)相關(guān)市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)恢復(fù)征兆，有望持續(xù)增長。

中國智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇不僅僅是數(shù)量的增加。代表了硬件升級(jí)和尖端配置的結(jié)構(gòu)性趨勢(shì)。隨著智能手機(jī)升級(jí)、更換需求的抬頭，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的復(fù)活有望對(duì)晶體管產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到很大的幫助。

長電科技在集成4納米智能手機(jī)芯片、cpu、gpu及無線頻率芯片的先進(jìn)封裝和測(cè)試領(lǐng)域取得了發(fā)展。

但是，智能手機(jī)市場(chǎng)能否在逐漸重新庫存后持續(xù)恢復(fù)，還需要進(jìn)一步觀察。