顛覆性技術!半導體行業(yè)再放大招!

近日，日本佳能官方發(fā)布

納米壓印(NIL)半導體制造設備

未來，或將替代ASML***

成為更低成本的芯片制造設備!

要知道，半導體是目前全球經(jīng)濟的核心，在中國更是如此。中國的芯片進口量已經(jīng)超過了石油進口量，各種半導體芯片在日常設備中無處不在。

在芯片的制造過程中，***是必不可少的設備。目前，最先進的EUV***波長只有13.5nm，是制造7nm及以下高端芯片的重要設備。但EUV***非常昂貴和復雜，每臺價格超過1億美元，而且全球只有荷蘭的ASML公司能夠生產(chǎn)。這就導致了芯片的生產(chǎn)成本飆升，且供應量有限。

事實上，光刻技術本身存在多種路線，離產(chǎn)業(yè)最近的，當屬納米壓印光刻。近日，日本佳能(Canon)發(fā)布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導體制造設備，號稱通過納米壓印光刻(NIL)技術實現(xiàn)了目前最先進的半導體工藝。此消息一出，即被業(yè)內(nèi)認為，這將是挑戰(zhàn)ASML的一大王牌。

(佳能官網(wǎng)信息)

據(jù)悉，納米壓印(NIL)技術可以形成最小線寬為 14nm 的圖案(相當于現(xiàn)在 5nm 節(jié)點工藝)，而且通過進一步改進掩模，還將有可能支持 10nm 的最小線寬(相當于 2nm 節(jié)點工藝)。眾所周知，ASML 的***(EUV)是通過特定光線照射在涂有光刻膠的晶圓上，從而將電路打印到芯片上，納米壓印(NIL)設備則更類似于 “印刷” 而不是 “投影”。

納米壓印(NIL)設備是通過將掩模直接壓到晶圓的抗蝕劑層上，將電路圖完整地轉移過去，然后用自主噴墨技術將適量的抗蝕劑添加到合適的位置，最后將掩模印在涂有抗蝕劑的晶圓上進?精準曝光。單?壓印即可形成復雜的 2D 或 3D 電路圖。

官方稱該設備結構簡單，由于不需要***(EUV)的大規(guī)模特殊波長光學系統(tǒng)和真空腔，所以基于納米壓印(NIL)技術的設備得以大幅縮小體積。此外，該設備可用更小的功率形成精細圖案，相比傳統(tǒng)的 ***(EUV)投影曝光設備在形成圖案時對應的功耗可降低至 1/10，同時也顯著減少了碳排放。

納米壓印(NIL)設備的環(huán)境控制新技術可抑制內(nèi)部細顆粒的產(chǎn)生和污染，實現(xiàn)多層半導體制造所需的高精度對準，并減少由顆粒引起的缺陷，從而可以形成微小且復雜的電路，為尖端半導體器件的制造做出貢獻。最后，官方稱該設備也可用于半導體器件以外的制造場景，包括集成電路、存儲、光學、生命科學、能源、環(huán)保、國防等領域。

這一項成功的案例和全新思路的鋪展，對中國***的研發(fā)帶來重大啟發(fā)。在低成本、高分辨率、簡單工序等優(yōu)點的芯片制造需求上，中國吸取更多經(jīng)驗并積極探索和創(chuàng)新成果，與全球共同挑戰(zhàn)光刻技術的地位，為半導體行業(yè)貢獻更多選擇的可能性。

審核編輯 黃宇