2023年11月5日，第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）在上海國家會展中心盛大開幕。今年是三星電子連續參展的第六年，在本次進博會上，三星半導體全面展示了面向智能汽車、消費電子、人工智能等熱點應用及新興產業的創新半導體技術。

▲三星半導體進博會展臺（國家會展中心4.1館）

面向AI時代的存儲解決方案

在此次進博會上，三星半導體展出了包括第三代超高速高帶寬內存HBM3E Shinebolt、CMM-D等一系列滿足AI時代的數據中心應用需求的創新存儲解決方案。

其中，新一代HBM3E Shinebolt在展會上吸引了眾多關注。與前代產品相比，其傳輸速率將提升達43%，每千兆字節（GB）的功耗將減少達20%。此外，HBM3E Shinebolt采用了非導電薄膜（NCF）技術，保證設備的穩定運行。HBM3E Shinebolt憑借高達1.15TB/s的帶寬，能夠有效提升數據中心的運算效率，從而推動AI技術的進一步發展。

重塑移動設備體驗

探索手機影像未來

在面向未來的智能移動設備方面，三星半導體展出了擁有2億像素超高分辨率的圖像傳感器ISOCELL HP2。

借助三星雙垂直傳輸門技術，用戶在使用搭載ISOCELL HP2的智能手機拍攝時，即使高亮環境下也能還原像素的色彩和細節。先進的深度學習算法能夠使裁剪或縮放的照片仍然保持足夠的清晰度。而超級QPD自動對焦技術和Tetra2pixel 十六合一像素技術能夠幫助用戶在暗光環境下快速捕捉高光時刻。除此之外，得益于雙斜率增益和Smart-ISO Pro技術，ISOCELL HP2可生成高達50MP的HDR圖像，為手機影像創作者提供了極大的自由度，開啟“電影級”的智能手機影像時代。

革新未來出行的下一代車載技術

在汽車半導體領域，三星半導體展出的包括令汽車視覺更敏銳的車載圖像傳感器ISOCELL Auto 1H1；使智能汽車前照燈更加智能精巧的PixCell LED；可支持6個高分辨率顯示器多屏異顯的汽車處理器V920，助力未來智能出行領域創新發展。

除此之外，三星半導體還展出了包括AutoSSD（車載固態硬盤）、Auto UFS 3.1 (車載通用閃存)以及為車載應用優化設計的Auto LPDDR5/X等車載存儲解決方案，為實現智能、安全、互聯的智能駕駛提供技術支撐。

未來，三星半導體將繼續秉持開放創新的合作理念，以創新驅動發展，用技術賦能產業，通過技術和產品的不斷迭代創新，開啟未來發展的新格局。