熱電冷卻是一項頗具革命性的新技術，它有可能顛覆傳統的冷藏方式，無論是對于食物、葡萄酒、啤酒還是雪茄而言。實際上，這種制冷方法與傳統的壓縮機方法截然不同，就如同夜空中的繁星閃爍，獨樹一幟。

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眾所周知，陶瓷基板在熱電冷卻器中扮演著舉足輕重的角色。熱電冷卻器的頂部和底部均由陶瓷基板構成，它承擔著電絕緣、導熱和支撐的多重使命。然而，TEC最大的問題卻是散熱。

要解決這個問題才是最核心的：

由于不同的陶瓷材料具有不同的電子和化學性能。例如，氧化鋁的導熱系數為≧24W / M.K，氮化鋁的導熱系數為≧170W / M.K。TEC與電流連接后，由于Parr效應產生溫差，陶瓷基體內部傳熱過程中遇到的電阻稱為導熱電阻。熱阻實驗表明，Al>Al2O3>Cu>AlN氮化鋁基底具有最低的熱阻和最佳的導熱系數。

并且板厚較薄的氮化鋁基板具有較小的熱阻。

使用氮化鋁基板代替氧化鋁，就像用金子代替石頭一樣，是一種追求更高品質和更高效能的決策。氮化鋁基板具有更高的導熱性能和更低的熱阻，能夠更好地滿足高功率電子器件的散熱需求，從而延長電子設備的使用壽命。而氧化鋁基板則存在一定的局限性，無法滿足現代電子設備的更高要求。因此，使用氮化鋁基板代替氧化鋁，是一種必然的趨勢，也是電子產業發展的一個重要方向。

【文章來源】：展至科技

審核編輯：湯梓紅