科友半導體官宣，首批8吋碳化硅襯底下線
科友半導體8英寸碳化硅（SiC）中試線在2023年4月正式貫通后，同步推進晶體生長厚度、良率提升和襯底加工產線建設，加快襯底加工設備調試與工藝參數優化。
工作人員夜以繼日、分秒必爭，SiC襯底加工良率和面型參數上不斷取得新的進展。
2023年9月，科友首批自產8英寸SiC襯底于科友產學研聚集區襯底加工車間成功下線，這標志著科友在8英寸SiC襯底加工，以及大尺寸襯底產業化方面邁出了堅實一步。
審核編輯：劉清
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