MS-PLD(Mixed-Signal Programming Logic Device)芯片能夠提供可配置的邏輯和混合信號生成等功能,與分離元件相比,具有速度快、容量大、功耗小和可靠性高等優點。在復雜的集成電路中,為了達到減小PCB尺寸,節省BOM成本的目的,可以使用PLD芯片進行替換,為特定應用提供快速,低成本的解決方案。

方案介紹
SY33518C
矽力杰MS-PLD產品SY33518C適用于-65°C to 150°C溫度環境,支持3.0~5.5V的大范圍供電,可以適用于多種場景,是eSSD, 筆記本電腦,交換機和有線網絡產品理想的芯片方案選擇。
SY33518C
可配置混合信號芯片
◆18 個GPIO管腳
◆9個 2-bit LUTs
◆8個 3-bit LUTs
◆4個 DFF/Latches
◆2個 16-bit CNT/Delay和4個 8-bit CNT/Delays
◆1個異步狀態機 (ASM)
◆4個ACMP
◆1個Embedded Crossbar
◆內置參考電壓Vref
◆3種時鐘源25KHz/2MHz/25MHz
◆20Pin QFN (2 x 3 x 0.55 mm) 封裝

功能介紹
SY33518C
SY33518C通過內部的Crossbar將各個輸入信號和子功能模塊進行連接,組合之后將期望的信號輸出。
邏輯模塊主要為多個LUT組成,總共包括9個2-bit LUTs和8個3-bit LUTs,每個LUTs都能被設置為AND, NAND, OR, NOR, XOR, XNOR 和Inverter,也可以根據使用需要進行自定義的配置。

在ACMP模塊中,可以使用內部的參考電壓與外部輸入進行比較,參考電壓范圍為0~1.2V,其中每0.05V作為一個梯度。

SY33518C還提供了異步狀態機的跳轉功能,最多支持8種狀態的跳轉,同時還可以通過可視化視圖來對跳轉狀態進行查看。

配套工具
SY33518C
SY33518C配套了矽力杰自研的GUI軟件,在軟件內部可以在Component Properties中設置模塊的參數,在Design Area區域連線和拖動內部模塊即可完成電路設計,降低了開發成本。配置好的程序可以通過I2C/UART下載到芯片EEEPROM內,保障了即使掉電重啟后也能正常工作。

相比于MCU和FPGA產品,PLD產品價格更加低廉,封裝更加微小。SY33518C的封裝只有2*3mm,而且通常只有1-3mA的功耗,在實際應用中減少了電路尺寸大小,也不會額外添加更多的功耗。
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466052 -
混合信號
+關注
關注
0文章
537瀏覽量
65848 -
PLD
+關注
關注
6文章
230瀏覽量
61244
發布評論請先 登錄
MAX6884/MAX6885:高度可配置的電源監控芯片
簡化設計驅動芯片:SiLM27512EM-DG提供同相/反相可配置的靈活驅動
Amphenol Millipacs? Plus可配置連接器:電子設計的理想之選
國產混合信號處理的重要突破:淺析PSOC 7020的可配置運算架構
?CDC1104 1至4可配置時鐘緩沖器技術文檔摘要
跨越域沖突:多實例并發與PTP可配置性的融合之道
ADE1202雙通道可配置隔離式數字輸入技術手冊
1700 至 2700 MHz 寬帶、應用可配置高增益和線性度分集下變頻混頻器 skyworksinc
1400 至 2000 MHz 寬帶、應用可配置高增益和線性度分集下變頻混頻器 skyworksinc
650-950 MHz 寬帶、應用可配置高增益和線性度分集下變頻混頻器 skyworksinc
AD74412R四通道、軟件可配置輸入/輸出技術手冊
AD74413R軟件可配置的四通道輸入/輸出技術手冊
MAX22000工業可配置模擬I/O技術手冊
6通道可配置系統電源管理IC DA9083數據手冊
可配置混合信號芯片
評論