來源：半導體芯科技編譯

根據 IDC 即將發布的報告《半導體制造服務：2022 年全球 OSAT 市場》（Semiconductor Manufacturing Services：2022 年全球 OSAT 市場：供應商排名與洞察），全球對人工智能、高性能計算（HPC）、5G、汽車和物聯網（IoT）等應用的需求激增推動了半導體供應鏈的擴張。2022 年，外包半導體組裝和測試（OSAT）行業穩步增長，市場規模達到 445 億美元，年增長率為 5.1%。

IDC亞太區半導體研究高級研究經理Galen Zeng表示："OSAT對芯片的最終質量和效率至關重要，是半導體產業鏈下游的核心環節。隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和機器學習（Machine Learning）的發展，我們預計，根據摩爾定律，先進封裝將經歷從 2D 到 2.5D/3D 結構的異質集成轉變。展望未來，我們預測制造商將加大投資力度，以滿足不斷增長的市場需求。

在全球前十大 OSAT 供應商中，臺灣有六家，中國大陸有三家，美國有一家，總市場份額為 80.1%。臺灣供應商包括日月光、PTI、京元電子、奇邦電子、ChipMOS 和 Sigurd（ASE, PTI, KYEC, Chipbond, ChipMOS, and Sigurd）；中國供應商包括捷成電子、TFME 和華天（ JCET, TFME, and Hua Tian）；美國供應商的代表是 Amkor。

排名前十的 OSAT 供應商中有九家位于亞太地區，在全球 OSAT 產業中發揮著重要作用。從 2021 年到 2022 年的全球區域動態來看，受驅動集成電路（IC）、存儲器和中低端手機芯片封裝產能驟減的影響，臺灣廠商的市場份額下降了 2.5%，降至 49.1%。隨著一些短期訂單和緊急訂單的到來，2023 年有望出現轉機。在中國，OSAT 工廠根據中國政府的半導體國產化政策繼續擴張，加上與 TFME 協作的主要集成電路設計制造商 AMD 的銷售額上升，刺激本土供應商的市場份額回升 1.0%，達到 26.3%。美國的 Amkor 是全球最大的車用 OSAT 供應商，由于工業、汽車和 5G 高端/旗艦手機芯片訂單的增加，其市場份額增加了 1.7%，達到 18.8%，而包括韓國、日本和東南亞在內的其他地區供應商的市場份額約占總市場份額的 5.8%。

2023 年，由于消費電子產品需求嚴重下滑以及非人工智能應用的云服務器需求下降，半導體行業仍處于去庫存階段。2023年上半年，許多 OSAT 工廠的產能利用率為 50%-65%，預計隨著庫存調整后需求的溫和復蘇，2023 年下半年的產能利用率將恢復到 60%-75%，甚至在高級封裝緊急訂單的推動下恢復到 80%，但與 2022 年的 70%-85%仍有差距。預計 2023 年全球半導體 OSAT 市場規模將同比下降 13.3%。不過，隨著半導體產業的逐步復蘇，加上廠商在先進封裝和異構集成方面的布局，將推動整個 OSAT 產業在 2024 年恢復增長。

審核編輯：湯梓紅