低迷不振的手機供應鏈，終于迎來曙光？半導體封測供應鏈傳出從10月開始，手機系統大廠終于開始有明顯的庫存回補動作，鎖定如聯發科等一線手機SoC從業者的「舊款芯片」備貨。

測試廠如京元電、測試界面的雍智等接獲備戰指示，準備好測試機臺與Load Board等測試治具應對。市場則估計，將先觀察內地雙十一、歐美年底旺季等銷售狀況，Android陣營可望走出最差的谷底。

封測從業者坦言，2023年手機市場確實不佳，從年初歷經9個月以上的庫存調整，IC設計大客戶在第1季時預估失準，導致第2季后幾乎都凍結生產，手機系統廠就算庫存水位下降也不愿多拉貨，一直到10月狀況略有緩解，已開始啟動舊款SoC拉貨。

測試從業者表示，這一路影響到IC設計從業者生產策略，如上半年幾乎都沒有針對晶圓廠的新投片動作，到了第4季新產品投片才姍姍來遲，預計第4季晶圓代工廠在手機芯片領域的稼動率可望略增一點。

據從業者觀察，原本各界對于蘋果（Apple）iPhone 15系列不抱太高期待，但實際上似乎比原先預估略好一點。其次，如華為重返5G手機市場，Android陣營逐步走出最差狀況來看，2024年確實有機會出現新一波的復蘇力道。

熟悉測試從業者表示，預期京元電子、日月光集團開始在手機SoC領域封測稼動率，會比上半年有感回神。

專攻測試界面的雍智與聯發科合作關系密切，京元電前總座劉安炫已正式接任雍智總經理職位，劉安炫具有多年深厚IC測試產業經驗，京元電、雍智又都是聯發科主要測試供應鏈，整體「群聚效應」將繼續發酵。

以測試治具領域來看，臺廠包括雍智、穎崴、旺硅、精測等都具有深厚的研發與產品實力，也都跟臺系一線IC設計廠合作密切，對于2024年景氣復蘇，仍可望審慎樂觀看待。

展望后市，量能最大的手機芯片市場，有機會在2023年底開始略有回溫，雖緊接而來第1季傳統淡季，不過，各界預期2024年中以后，手機市場可望漸漸回歸正軌。

此外，測試供應鏈從業者透露，目前臺積電CoWoS先進封裝產能略有小增，AI芯片測試業務仍相對火熱，現正全力趕工H100相關產品，至于市場傳出NVIDIA新一代B100芯片，預期在產品發表6個月后封測供應鏈才會動作。

目前傳出龍頭大廠先行向臺積電確認產能，2024年4~5月開始才會逐步確認封測端狀況，新產品預期最快是2024年底正式問世。臺系IC封測相關從業者發言體系，對于特定廠商、單一客戶狀況，向來不做公開評論。

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審核編輯 黃宇