NO.1 案例背景

某攝像頭模組，在生產測試過程中發生功能不良失效，經過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。

NO.2 分析過程

#1 X-ray分析

樣品#1

樣品#2

測試結果：兩個失效樣品LGA焊接未發現明顯異常。

#2 染色分析

測試結果：樣品1將LGA染色試驗剝離后，發現焊點多數存在錫量較少的現象，焊接面積小；少數呈現為無焊錫結合，可以確認為虛焊不良。

#3 斷面分析

錫少導致的未焊錫

僅有部分焊接

測試結果：樣品2進行斷面分析，LGA多處虛焊不良與焊盤錫量少，呈虛焊現象。

#4 SEM分析

測試結果：對失效焊點進行SEM分析，PCB焊盤上已形成IMC層，焊盤沾有極少量焊錫，器件焊盤無焊錫附著。

測試結果：存在明顯錫少。

#5 EDS分析

測試結果：對虛焊焊點進行EDS分析，未見明顯異常元素。

N0.3 分析結果

通過染色試驗、斷面分析和SEM分析，EDS分析判斷引起LGA焊接失效的主要原因為——錫膏量不足導致底部焊接虛焊。

NO.4 改善方案

1.印刷鋼網開口設計與印刷制程工藝參數改善；

2.LGA芯片貼裝壓力驗證。

騰昕檢測有話說：

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審核編輯 黃宇