9月25日，奕斯偉集團旗下子公司北京奕斯偉計算技術股份有限公司（簡稱“奕斯偉計算”）與西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”）攜手亮相2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會，展示了應用于汽車、黑電、顯示屏、白電、產業領域的多款芯片及方案和高品質的12英寸大硅片。

奕斯偉計算 堅定推動RISC-V繁榮之路

奕斯偉計算高級副總裁、首席技術官何寧博士在高峰論壇發表演講《底層突破，融合創新，推動RISC-V產業化落地與生態拓展》，他分享了數字底層技術突破契機下，奕斯偉計算圍繞RISC-V的戰略構架、產業化落地成果與心得，以及生態拓展情況。

何寧博士表示：“RISC-V繼承了既往計算架構優勢，摒棄了歷史包袱，具有開源、精簡、高效、模塊化、可拓展等特點，十分契合新技術浪潮下豐富的市場需求，中國將為RISC-V底層技術突破與應用創新提供最佳土壤，突破契機之一就是數字新基建的硬核需求。”

2月27日，中共中央、國務院印發《數字中國建設整體布局規劃》，指出建設數字中國是數字時代推進中國式現代化的重要引擎，是構筑國家競爭新優勢的有力支撐。其中，夯實數字基礎設施、完善數據資源體系是兩大關鍵基礎。何寧博士表示，“底層技術自主創新需求日益迫切，RISC-V計算架構有望作為數字新基建的底層關鍵技術，有力支撐起新一代數字基礎設施建設，滿足強化數字技術創新體系及數字安全屏障的要求。”

作為一家以RISC-V為基礎的新一代計算架構芯片與方案提供商，奕斯偉計算自創立之初便堅定RISC-V戰略，積極推動RISC-V研發創新與產業化落地。

何寧表示：“奕斯偉計算推動RISC-V產業化落地的心得和思考可以總結為三點：

一是以汽車、顯示屏、黑電、白電、產業等場景牽引規模化產品應用。這五大場景中的任何一個客戶，我們都可以提供多款RISC-V架構的產品，大大提升客戶對RISC-V的認知度，增強客戶對RISC-V應用落地的信心；

二是通過底層技術創新，提供有競爭力的、豐富的產品，以產品競爭力驅動RISC-V的產業化推廣。我們認為：新的技術要落地，最好的方式就是將該技術的優勢充分體現在產品競爭力上，形成行業頭部產品；而行業頭部產品又能反過來大大提升RISC-V的影響力，推動這一新技術的加速落地。

三是以自研高質量內核能力支撐產品創新。我們已經開發出自研32位和64位系列化CPU IP，面對客戶的不同需求，自研內核可以有針對性的剪裁、定制、優化，最大化的提升產品性能，降低成本與功耗，提升產品競爭力，從而更好的服務客戶。”

同時他呼吁道：“生態自然成熟過程較長，產業界需統一認識、明確方向、頂層謀劃，加速推動RISC-V生態發展，為芯片產業底層技術突破及自主創新提供源動力。”

目前，奕斯偉計算已形成RISC-V軟硬一體的全棧平臺，從低功耗、低成本到高性價比、高能效、高性能，截至2023年9月，奕斯偉計算自研的32位和64位系列化CPU IP已規模化應用在近40款產品中。

在IC WORLD現場，奕斯偉計算展示了應用于車用微控制器、車載通信、多媒體、顯示交互、無線連接、邊緣計算等場景的芯片與芯片組，包括基于國產工藝平臺且擁有完整基于RISC-V內核軟件生態的RISC-V車載MCU、具有超強景深畫質處理的超高清TV SoC、基于國產工藝平臺且采用自研RISC-V處理器的Monitor Scaler、采用RISC-V架構的在5G部署中扮演關鍵角色的小基站射頻收發芯片、采用超低功耗和超高性價比RISC-V定制化處理器內核的電子價簽MCU等亮點產品。

奕斯偉材料12英寸大硅片國內第一

奕斯偉集團旗下的奕斯偉材料是一家半導體用12英寸大硅片產品及服務的提供商，主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發、制造與銷售，已有海內外客戶100余家。

目前，奕斯偉材料已掌握硅片制造核心技術，已在多個重點領域布局1000多件專利，擁有成熟量產能力、先進制造工藝及國際一流產品品質，產品綜合良率達到90%，在晶體質量、表面形貌、光散色顆粒、近表層品質和金屬管控等方面達到國際先進水平。

奕斯偉材料的硅產業基地位于西安，目前包含兩座工廠。第一工廠于2020年7月投產，2023年6月實現50萬片/月產能，位居國內第一；第二工廠于2022年6月啟動建設，預計今年年末投產。

現場，奕斯偉材料展出了種類豐富、工藝先進的12英寸大硅片，包括應用于存儲芯片的輕摻拋光片、邏輯芯片的輕摻外延片，及應用于圖像傳感器的重摻外延片等產品。

隨著全球數字化、智慧化深入發展，集成電路已成為支撐現代經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，奕斯偉將持續加大集成電路技術創新與研發投入，以優質產品和服務助力我國集成電路產業高質量發展。