美國半導體補助金規定的核心條款出臺了。業界表示：“制造企業申請補助金時，大部分規章制度都符合以前的傳聞和市場預測。”對于相關信息，tsmc昨天（22）也沒有再進行評論。

美國商務部22日報道資料提及實施兩黨關于芯片科學解釋的法案補貼申請廠商獲得的兩個核心條款禁止補貼，今后10年是有限的關注擴大半導體制造能力是禁止輔助者的受關注在外國實體部分共同開發，乃至國家的，應當確保安全。與此相關，備受關注的定義是bis實體清單和清單中的中國軍需綜合體等。

只要回顧過去，市場中申請補貼的企業在中國國內制造工程擴大限制，企業的投資金額根據可以得到的投資限額中5 - 15%的補貼單一項目不超過30億美元，利用儲存的補貼不能購買，提到了保護商業秘密等的問題。

之前，今年3月臺積電的劉德音會長由臺灣半導體產業協會會員出席大會，并在這里接受采訪的一些限制條件是不能接受的，美國政府和討論，向臺灣企業的運營調整，以免產生負面影響的希望”。

當時，劉德音沒有表明不能接受的條件，臺積電也對詳細事項保守了秘密。但據了解，臺積電發展美國投資芯片法案補貼申請的問題并不與限制中國大陸工廠地區擴張有關。此外，業界推測，這是與申請者的生產相關的顧客或顧客分類，終端機市場適用前10大顧客資料等商業秘密保護相關的事項。