在進行電流采樣，開關電路的設計時候不免會遇到高低端的問題，一直也沒有很清楚的搞明白（其實之前做東西的時候高低端是有感覺的，但是沒有完全搞明白），看了網上一些博文大家也是互相抄襲不當人。

高邊指電源，低邊指地，高邊驅動和低邊驅動是用來調試功率的，以驅動負載。

高邊驅動：開關位于電源和負載之間；低邊驅動：開關位于負載和地之間。

總的來講，高邊驅動（HSD）是指通過直接在用電器或者驅動裝置前通過在電源線閉合開關來實現驅動裝置的使能，而低邊驅動(LSD)則是通過在用電器或者驅動裝置后，通過閉合地線來實現驅動裝置使能。

高邊驅動：形象點說，像在電路的電源端加了一個可控開關。高邊驅動就是控制這個開關開關。

低邊驅動：形象點說，像在電路的接地端加了一個可控開關。低邊驅動就是控制這個開關開關。

OK，這個事情就說明白了，就是指電源的位置，高就是+，低是就是地。

沒有什么問題

低邊驅動(LSD)是通過在用電器或者驅動裝置后，通過閉合地線來實現驅動裝置使能。低邊驅動特點：容易實現（電路也比較簡單，一般由MOS管加幾個電阻、電容）、適用電路簡化和成本控制的情況。

對于低邊的驅動,需要考慮以下的細節: 負載的正常電流有多大? 最大電流是多少? 負載是否為容性?如果是容性,沖擊電流是多少? 負載是否為感性? 如果是感性,關斷時的能量?

看這個，就是低邊開關，二極管的負極在VCC端

負載的控制方式是on/off方式還是PＷM?如果是PWM,頻率和占空比是多少? 負載的工作環境溫度是多少?極限溫度是多少? 系統如果Ground open,對負載有何影響? 需要功率IC的封裝方式是ＳＭＴ還是通孔方式的?如果是ＳＭＴ,有多大的面積連接到功率IC的散熱片? 如果是通孔方式,采用什么形狀的散熱器? 負載是否需要診斷?如果需要,需要哪些診斷?過流,過壓,過溫還是短路等?

審核編輯：湯梓紅