9月，在2023中國國際智能產業博覽會專場發布活動上，北京理工大學重慶微電子研究院（以下簡稱：北理微電院），隆重發布三款芯片及相關的組件和產品。

CiMEMS先進感知技術發布現場

北理微電院是國內最前沿的MEMS研究中試平臺之一，正積極融入重慶智能網聯新能源汽車、新一代電子信息等地方產業。研究院采取“1+6"的科研戰略——基于一個國內領先的先進微納工藝研究中心，發展六個優勢前沿方向，打造高性能MEMS全鏈研發創新策源地。截至2023年9月，研究院已經集聚了超過100人的研發團隊，其中本地全職聘用人員已達62人。

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產品一：激光投射芯片及模組

現場發布的激光投射芯片及模組采用MEMS微鏡芯片，相較于DLP采用的DMD芯片具有尺寸小，成本低，完全自有知識產權等優點。發布的芯片采用聚合物溝道填充（PTF）電隔離技術，解決了電串擾問題，顯著提高器件的可靠性。

基于上述投射芯片的結構光投射模組，其尺寸如同人的拇指指甲蓋大小，工作距離卻可達500mm。目前該結構光投影模組已實現從芯片到模組到3D相機的技術完全自主可控，可在柔性裝配、智能安防、智慧醫美、自動駕駛等行業廣泛應用。

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產品二：MEMS電熱微鏡陣列芯片

經過20多年的技術研發沉淀，北理微電院MEMS團隊研發出世界領先水平的MEMS電熱微鏡陣列芯片，其鏡面填充率可達80%以上，光學口徑可達數十毫米。該芯片可在保證大光學口徑的同時，大大提高掃描的角度和速度。

MEMS電熱微鏡陣列芯片除了用于激光雷達外，還可以廣泛應用于無掩膜光刻、天文觀測、空間光通信、光交叉互聯（OXC）、光纖通信、高光譜成像等領域。

電熱微鏡陣列芯片

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產品三：毫米波相控陣前段芯片及模組

北理微電院毫米波團隊經過十多年的技術研發沉淀，成功推出一款硅基CMOS毫米波相控陣前端芯片及模組。該模組采用硅基CMOS技術，可顯著降低成本，并減小體積。目前北理微電院實現了從毫米波雷達芯片設計，到封裝，到模組技術的完全自主可控。

毫米波相控陣前端芯片及模組

毫米波多通道相控陣前端芯片及模組顯著改善了相控陣前端的體積、功耗、成本，且便于將大規模數字電路和射頻電路集成于同一芯片，可應用于汽車、飛機、船舶等各類載具上毫米波相控陣機制的通信系統，實現相控陣天線的低成本小型化發展。該款毫米波相控陣模組除汽車雷達和V2X外，還可以廣泛應用于無源成像、5G/6G通信、低軌衛星通信、載具間通信等領域。

謝會開院長表示，作為扎根重慶科研院所，研究院將積極面向重慶33618先進制造業體系，繼續努力研發更多高性能的CMOS-MEMS先進感知產品，力爭為重慶智能網聯汽車、先進制造業與微電子信息產業的發展添磚加瓦。

審核編輯：彭菁