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9月6日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元，比2023年6月的422億美元增長(zhǎng)2.3%，但比2022年7月的490億美元減少11.8%。

銷售額連續(xù)四月增長(zhǎng)

從地區(qū)來(lái)看，美洲(6.3%)、中國(guó)(2.6%)、歐洲(0.5%)和亞太/所有其他地區(qū)(0.3%)的月銷售額有所增長(zhǎng)，但日本略有下降(-1.0%)。歐洲的年同比銷售額有所上升(5.9%)，但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等則有所下降。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和但穩(wěn)定的逐月增長(zhǎng)，7月份銷售額連續(xù)第四個(gè)月增長(zhǎng)。雖然與去年相比，全球銷量仍然下降，但7月份的同比下降是今年迄今為止最小的差距，這為2023年剩余時(shí)間及以后的樂觀提供了理由。”

據(jù)SIA更早前的報(bào)告稱，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長(zhǎng)4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。

從SIA近期的數(shù)據(jù)可以看出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸顯示出回暖跡象。

華福證券研報(bào)也指出，在2021年12月全球銷售額增速達(dá)到峰值后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)開始進(jìn)入下行周期，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間，半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，本次連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定環(huán)比增長(zhǎng)或?qū)榘雽?dǎo)體行業(yè)觸底回升帶來(lái)一縷曙光。

2024年有望全面復(fù)蘇

不過(guò)，雖然SIA的小幅增長(zhǎng)釋放了利好信號(hào)，但在同比數(shù)據(jù)上，全球半導(dǎo)體的銷售額仍舊落后于2022年。所以，隨著緩步復(fù)蘇的信號(hào)釋放后，市場(chǎng)更加關(guān)心的是，全面的復(fù)蘇何時(shí)到來(lái)？對(duì)此，產(chǎn)業(yè)上下游及分析人士都將時(shí)間節(jié)點(diǎn)放在了2024年。

在業(yè)內(nèi)看來(lái)，此輪復(fù)蘇的主要?jiǎng)恿?lái)自消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的緩步回升，以及AI芯片的劇增需求。

華福證券電子行業(yè)分析師楊鐘表示，從需求側(cè)來(lái)看，除了消費(fèi)電子需求出現(xiàn)回暖跡象外，高性能運(yùn)算、AIoT、汽車智能化、XR等新興領(lǐng)域成為半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展新的源頭活水。此外，據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，2023年AI服務(wù)器出貨量將接近120萬(wàn)臺(tái)，年增38.4%，AI相關(guān)應(yīng)用拉動(dòng)的計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求有望賦能半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

CINNO Research 首席分析師周華表示?！按鎯?chǔ)、AI類芯片市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)拐點(diǎn)，預(yù)計(jì)2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)‘由點(diǎn)帶面’形式的復(fù)蘇?！?/p>

而在全球方面，標(biāo)準(zhǔn)普爾在其最新供應(yīng)鏈報(bào)告中，引述蘋果公司等8家全球領(lǐng)先企業(yè)的前瞻性評(píng)論指出，到今年第三季度或年底，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況或出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。

SIA則對(duì)這一預(yù)期的時(shí)間節(jié)點(diǎn)更為保守。其預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024將增長(zhǎng)11.8%，達(dá)到 5760 億美元，而這一擴(kuò)張將主要由內(nèi)存產(chǎn)業(yè)推動(dòng)，屆時(shí)其全球收入規(guī)模將恢復(fù)到1200億美元，同比年增長(zhǎng)率有望超過(guò)40%，而其他包括分立、傳感器、模擬、邏輯和MCU領(lǐng)域，預(yù)計(jì)都將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

據(jù)McKinsey預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2030年，全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模有望達(dá)到1萬(wàn)億美元。

審核編輯：湯梓紅