在集成電路發展的數十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發展到系統級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高階封裝，封裝技術和集成度得到了顯著提升。

2.5D封裝簡介

2.5D封裝通常應用于高性能的CPU、FPGA和人工智能等領域。它是一種將主邏輯芯片和HBM高帶寬儲存器等芯片同時集成的封裝形式，具體的封裝結構因廠家而異，主流的技術路線包括英特爾的EMIB和臺積電的CoWoS。以CoWoS為例，它是由Chip on Wafer on Substrate縮寫而來，即先將各主芯片和儲存器集成堆疊到無源的Wafer（中介層）上，再將CoW部分封裝在有機載板Substrate上。

Interposer上的RDL使得各芯片之間的電信號可以直接交流，并通過Interposer中的硅通孔（TSV）傳輸到有機載板以完成與外界的連接。這種封裝形式具有以下優點：

1、減小器件所占用的面積，充分利用縱向空間，降低功耗；

2、縮短各芯片之間的電信號傳輸距離，減少導線寄生電容的影響。

然而，復雜的封裝過程也增加了制程工藝的難度，導致某些制程環節成本高昂以及整體良率下降等問題。

Cross Section切片剖面觀察

切片制樣是常見的破壞性物理分析手段，常見于檢查器件內部結構或缺陷等場景。在制樣過程中，需要避免人為引入的noise和crack，否則將影響我們對器件本身的缺陷的判斷。

難點1：避免機械應力對芯片結構的異常損傷

在復雜封裝如2.5D，3D封裝中，主芯片為通常采用ELK材質工藝的先進制程芯片，由于ELK材質自身對機械應力承受能力較低的特點，在切片制樣過程中極易出現研磨導致金屬布線層出現Crack，嚴重的甚至會使金屬布線層與襯底直接分層。

難點2：微結構尺寸較小易磨過位置

一般采用復雜封裝如2.5D封裝形式的器件，整體尺寸可超過5*5cm，但是，器件內部的關鍵結構尺寸卻在微米級。如下圖，TSV孔在同一排中可存在超過150個相同的結構，每個TSV孔直徑僅10微米。要保證所有結構都能同時呈現在一個截面中，切片制樣時左右兩端研磨深度誤差就不能超過10微米；需要在研磨過程中進行精細控制。

廣電計量的服務優勢

廣電計量DPA團隊，通過多年在高階封裝的DPA分析技術上的不斷探索，在高階封裝的DPA(破壞性物理分析)領域積累了大量的經驗；能夠對FCBGA，COWOS，SIP，FOP等復雜封裝集成電路進行定點切片制樣的同時不會引入結構分層，開裂等制樣異常。同時配合OM，SEM等微觀分析技術，可以進一步分析高階封裝內部的芯片互聯工藝質量，underfill填充質量，芯片金屬電路工藝質量以及復雜封裝的封裝應力篩查，失效形貌觀察等圖：