9月14-15日，2023全球AI芯片峰會（GACS 2023）將在深圳灣萬麗酒店舉行。峰會由智一科技旗下芯東西聯合智猩猩（智東西公開課全新品牌）聯合發起主辦，以「AI大時代 逐鹿芯世界」為主題。

峰會介紹

本屆峰會為期兩天，設有七大板塊，邀請近50位AI芯片領域覆蓋產學研用的學術代表、商業領袖、技術專家與資深投資人，共探AI芯片的求新、求變、求索之徑。

主會場將進行開幕式、AI芯片架構創新專場、AI大算力芯片專場和高能效AI芯片專場；分會場將進行深圳集成電路政策交流會、AI芯片分析師論壇和智算中心算力與網絡高峰論壇。

智芯科聯合創始人兼CEO顧渝驄將在高能效AI芯片專場帶來演講，主題為《基于SRAM的存內計算CIM在生成式AI推理場景的應用》。

顧渝驄，智芯科聯合創始人兼CEO，美國德州大學奧斯汀分校電子工程碩士，中國科學技術大學通信與電子系統專業學士和碩士學位。曾擔任美國UTstarcom半導體事業部副總經理，UTstarcom合肥研發中心總經理，Marvell高級總監以及蕪湖太赫茲工程中心COO等，具有硬件、DSP、應用固件背景，擁有超過25年半導體行業經驗。

隨著ChatGPT的火爆，意味著我們迎來了生成式AI的大浪潮。對于生成式AI來講，算力是生產力，能夠提高數據處理、算法訓練的速度與規模。生成式AI大模型無論是訓練還是推理，都吃算力，AI算力升級已成為趨勢，面對生成式AI帶來的算力挑戰，眾多科技公司也都在積極探索新的算力基礎架構，智芯科率先提出基于SRAM的存內計算CIM，突破功耗墻和存儲墻問題，徹底消除架構瓶頸，滿足邊緣側算力、能耗需求，以應對AI大規模的計算需求。

本次演講，顧渝驄先生將從SRAM CIM在AI計算方面的優勢以及場景應用作出解讀。

審核編輯：彭菁