宇凡微在2023年推出了全新的2.4G合封芯片YE08，該芯片結合了32位高性能MCU和強大的2.4GHz無線通信功能，為各種遠程遙控應用提供卓越性能和廣泛應用潛力。

深入了解YE08內部構造

YE08芯片內部融合了兩顆強大的芯片：PY32F002B MCU和G350 2.4G通信芯片。以下是它們的主要特點：

PY32F002B MCU

這款MCU采用高性能的32位ARM Cortex-M0+內核，具備寬電壓工作范圍，內置24Kbytes Flash和3Kbytes SRAM存儲器，最高工作頻率可達24MHz。它還集成了多種通訊外設，如I2C、SPI、USART，以及1路12bit ADC、2個16bit定時器和2路比較器。工作溫度范圍廣泛，從-40°C到85°C，工作電壓范圍為1.7V到5.5V。此外，該MCU支持低功耗工作模式，適用于不同的低功耗應用場景。

G350 2.4G射頻芯片

這是一款高集成度的2.4GHz無線收發芯片，內部集成了發射機、接收機、頻率綜合器以及GFSK調制解調器。它具備最大8dBm的發射功率，并支持可調功能。

綜合來看，YE08芯片的內部結構強大，匯集了高性能的32位MCU和強大的2.4GHz無線通信功能。這使得YE08適用于各種遠程遙控場景，無論是在遙控玩具、智能家居還是其他領域，都有廣泛的應用潛力。YE08的發布將為遙控市場帶來更多可能性。

審核編輯 黃宇