日本山一電機日前宣布,開發了“高耐熱FPC”作為撓性電路板(FPC)“YFLEX”的新產品,從8月25日開始在全球范圍內接受訂單。產品主要應用于車載、半導體制造、檢查裝置等高溫環境下使用該類產品的領域。

高耐熱FPC(YF系列) 近年來,在車載用途等需要高熱處理的場景中,FPC的采用需求越來越高。為了在更高溫的環境下也能耐受,需要改良保護基板電路的絕緣層的粘接部,防止絕緣層剝離。山一電機表示,此次新開發的高耐熱FPC,在保護FPC表面的復蓋膜中,通過提高粘接劑層的耐熱性,使其在150℃的環境下也實現了長期的可靠性。 據悉,新產品是絕緣基材由液晶聚合物(LCP)單面構成的“YFA系列”,由LCP基材雙面構成的“YFB系列",由聚酷亞胺(PI)基材單面/雙面構成的”YFH系列”。
另外,新開發的高耐熱FPC提高了保護FPC表面的覆蓋膜粘合劑層的耐熱性。在150°C環境中放置3千小時后電氣特性也不會產生問題,導通電阻變化率在10%以內,且絕緣電阻500MΩ以上。此外,新產品由于采用GND強化設計,不僅可作高耐熱,還可作抗噪聲性能優異的FPC。
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原文標題:一日本企業推出可以在150℃環境長期使用的FPC
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